盛美上海近日發(fā)布的2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入67.86億元，同比增長(zhǎng)20.80%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)13.96億元，同比增長(zhǎng)21.05%。這一成績(jī)的取得，主要得益于中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，以及公司在技術(shù)差異化領(lǐng)域的持續(xù)突破。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率維持在47.48%的行業(yè)領(lǐng)先水平，其中半導(dǎo)體清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等核心產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。

在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體清洗設(shè)備以45.06億元的收入占據(jù)公司營(yíng)收的近70%，同比增長(zhǎng)11.06%。電鍍?cè)O(shè)備及其他半導(dǎo)體設(shè)備（包括立式爐管、無(wú)應(yīng)力拋銅等）表現(xiàn)亮眼，收入達(dá)16.61億元，同比增長(zhǎng)46.05%。先進(jìn)封裝濕法設(shè)備收入3.37億元，同比增長(zhǎng)37.04%。值得一提的是，電鍍?cè)O(shè)備在全球市場(chǎng)的占有率已提升至8.2%，排名第三；清洗設(shè)備市場(chǎng)占有率達(dá)8.0%，位居全球第四，核心產(chǎn)品的市場(chǎng)地位進(jìn)一步鞏固。

盛美上海的技術(shù)差異化優(yōu)勢(shì)是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。公司自主研發(fā)的SAPS兆聲波清洗技術(shù)通過(guò)精確控制兆聲波與晶圓的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，解決了傳統(tǒng)清洗過(guò)程中因晶圓翹曲導(dǎo)致的均勻性問(wèn)題；TEBO兆聲波清洗技術(shù)則通過(guò)精準(zhǔn)控制氣泡振蕩，實(shí)現(xiàn)了28nm及以下圖形晶圓的無(wú)損傷清洗，適用于FinFET、3DNAND等先進(jìn)工藝。2025年，SAPS技術(shù)在客戶端高端工藝驗(yàn)證中取得突破，TEBO技術(shù)在18-19nm DRAM工藝評(píng)估中表現(xiàn)優(yōu)異，高溫SPM設(shè)備的顆粒控制水平達(dá)到全球領(lǐng)先。

電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，公司的多陽(yáng)極局部電鍍技術(shù)采用新型電流控制方法，可在超薄籽晶層上實(shí)現(xiàn)無(wú)空穴填充，適用于28nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銅互連工藝。三維堆疊電鍍?cè)O(shè)備針對(duì)高深寬比（＞10:1）銅應(yīng)用，提供高性能無(wú)孔洞鍍銅功能，幫助客戶降低成本并節(jié)省設(shè)備空間。新型化合物半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備在深孔鍍金工藝中表現(xiàn)突出，臺(tái)階覆蓋率優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并完成去鍍金技術(shù)模塊銷(xiāo)售。ECP先進(jìn)封裝電鍍?cè)O(shè)備可實(shí)現(xiàn)2μm超細(xì)RDL線電鍍，覆蓋銅、鎳、錫等多種金屬層，自主開(kāi)發(fā)的橡膠環(huán)密封專(zhuān)利技術(shù)提升了密封效果，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成批量銷(xiāo)售。

2025年，公司在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面取得重大進(jìn)展。前道涂膠顯影UltraLithTM Track設(shè)備采用垂直交叉式架構(gòu)，支持主流光刻機(jī)接口，首臺(tái)高產(chǎn)能KrF工藝設(shè)備已于9月交付中國(guó)頭部邏輯晶圓制造廠。等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備配置自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的腔體和卡盤(pán)設(shè)計(jì)，在多工藝成膜上實(shí)現(xiàn)突破，已在臨港測(cè)試研發(fā)線上完成demo測(cè)試。立式爐管設(shè)備中的LPCVD、氧化爐等已進(jìn)入多個(gè)中國(guó)集成電路制造廠并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，原子層沉積爐管正在客戶端調(diào)試優(yōu)化。這些新產(chǎn)品的推出將進(jìn)一步擴(kuò)大公司的可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模，為未來(lái)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

在生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)方面，公司2025年設(shè)備產(chǎn)量同比增長(zhǎng)，生產(chǎn)效率持續(xù)提升，準(zhǔn)時(shí)交付率保持較高水平。臨港研發(fā)驗(yàn)證線的啟用加速了設(shè)備內(nèi)部迭代驗(yàn)證速度，有效縮短了客戶端驗(yàn)證時(shí)間。公司管理層表示，將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能布局，提升交付能力，以滿足市場(chǎng)需求。毛利率方面，盡管受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響，2025年主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率較上年減少0.66個(gè)百分點(diǎn)，但高毛利率的電鍍?cè)O(shè)備等產(chǎn)品占比提升，部分抵消了清洗設(shè)備毛利率的下降，整體盈利能力保持穩(wěn)定。

根據(jù)2025年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，公司預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)受益于半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)，尤其是中國(guó)大陸市場(chǎng)的需求。為此，公司將加大研發(fā)投入，推動(dòng)高端半導(dǎo)體設(shè)備的迭代研發(fā)，包括清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等，提升產(chǎn)品性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司將加快臨港研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)，完善研發(fā)測(cè)試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局，為產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更完善的測(cè)試配套服務(wù)。在長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略上，公司將繼續(xù)堅(jiān)持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶全球化”的方向，鞏固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)地位，積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，提升全球市場(chǎng)份額。公司還將加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，優(yōu)化供應(yīng)商結(jié)構(gòu)，推進(jìn)關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化替代，增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，為長(zhǎng)期發(fā)展提供保障。