今日,AI手機概念股在資本市場上遭遇降溫,多只相關(guān)個股出現(xiàn)高開低走態(tài)勢。其中,中興通訊收盤下跌1.73%,昀冢科技更是以20CM的跌停收盤。博通集成、科翔股份、芯瑞達(dá)、貝隆精密、北京君正、天鍵股份、實豐文化、惠威科技等概念股也未能延續(xù)前期漲勢。
盤后,兩家近期備受關(guān)注的AI手機概念公司先后發(fā)布公告澄清市場傳聞。連續(xù)四個交易日漲停的道明光學(xué)在公告中明確表示,公司目前并不涉及AI手機相關(guān)業(yè)務(wù),近期媒體關(guān)于公司業(yè)務(wù)與AI手機概念的討論缺乏事實依據(jù)。另一家連續(xù)兩日漲停的福蓉科技也發(fā)布異動公告稱,公司產(chǎn)品本身不具備AI功能,雖然公司生產(chǎn)的高強度鋁制結(jié)構(gòu)件材料已應(yīng)用于MR、VR眼鏡領(lǐng)域,且客戶包括三星、vivo等品牌,但該部分業(yè)務(wù)占公司營業(yè)收入的比重極低。
盡管如此,市場對AI手機的關(guān)注度依然不減。據(jù)不完全梳理,目前僅有少數(shù)A股上市公司披露與豆包AI手機存在直接業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)。其中,舜宇光學(xué)科技被報道為搭載豆包手機助手工程樣機的鏡頭及主攝長焦模組的獨家供應(yīng)商。美芯晟則在互動平臺透露,其無線充電芯片已成功應(yīng)用于豆包AI手機,并計劃進(jìn)一步開發(fā)AI傳感器,為未來AI手機及AI眼鏡、VR頭顯等設(shè)備提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。
博威合金此前也曾在互動平臺表示,公司是某知名企業(yè)VC散熱材料的重要供應(yīng)商,該企業(yè)即將發(fā)布的首款A(yù)I手機高端機型將全面采用公司的VC散熱材料。崇達(dá)技術(shù)表示,公司為中興努比亞手機提供相關(guān)PCB產(chǎn)品,但訂單金額占比較小,對公司業(yè)務(wù)影響有限。安凱微則稱,基于公司芯片的終端產(chǎn)品中有部分已對接豆包大模型,理論上公司芯片能夠支持這類應(yīng)用,但具體功能實現(xiàn)取決于客戶產(chǎn)品的定義和需求。
行業(yè)分析機構(gòu)Canalys最新報告顯示,預(yù)計到2025年,全球AI手機的市場滲透率將達(dá)到34%。隨著端側(cè)模型的優(yōu)化和芯片算力的提升,AI手機有望進(jìn)一步向中端價位段滲透。國盛證券認(rèn)為,豆包手機助手的發(fā)布標(biāo)志著AI端側(cè)應(yīng)用迎來重要突破,該助手作為當(dāng)前Agent現(xiàn)實化落地的優(yōu)秀案例之一,能夠顯著提升日常生活和工作的效率。其實現(xiàn)需要依賴高性能的全模態(tài)大模型、充足的推理算力以及端側(cè)數(shù)據(jù)存儲能力。
東吳證券指出,手機端側(cè)AI的發(fā)展將推動硬件升級,可能成為新一輪換機潮的核心驅(qū)動力。這一趨勢不僅帶動了對更高參數(shù)規(guī)模模型的需求,也對手機SoC、內(nèi)存、散熱和電池等核心部件提出了更高的配置要求,同時促進(jìn)了聲學(xué)傳感部件和結(jié)構(gòu)件的升級,成為推動手機硬件系統(tǒng)迭代的重要力量。
然而,AI功能能否真正成為消費者更換手機的主要動機,目前仍存在不確定性。Omdia手機行業(yè)研究負(fù)責(zé)人劉藝璇此前表示,根據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù),AI功能尚未成為消費者更換手機的主要驅(qū)動因素,但中國市場對AI手機的關(guān)注度已顯著提升。過去一年中,AI手機在功能嵌入深度、實際使用體驗以及應(yīng)用場景豐富度等方面均取得了明顯進(jìn)展。















