【媒體界】10月20日消息，臺積電總裁魏哲家在一次法人說明會上披露了一項重要消息，臺積電計劃在2025年開始量產2nm工藝芯片。目前，該公司已經著手量產3nm工藝，該工藝首次應用于蘋果A17芯片，并計劃未來推出多個不同版本的芯片。
據媒體界了解，臺積電已經成立了一個全新的2nm任務團隊，以前所未有的規模進行布局。他們計劃在臺灣的新竹寶山和高雄兩座工廠，于2024年同時試產，預計在2025年實現量產。這一決定將標志著臺積電首次放棄傳統的FinFET晶體管工藝，轉而采用GAA全環繞柵極晶體管技術。與目前的N3E工藝相比，這將在相同功耗下提高性能10-15%，在相同性能下降低功耗25-30%，但晶體管密度僅提高10-20%。
然而，這一技術進步也伴隨著高昂的代價。據報道，3nm代工晶圓價格已經上漲至2萬美元，而2nm工藝預計將進一步攀升至2.5萬美元，相當于超過18萬元人民幣。
魏哲家還透露，臺積電計劃于2025年上半年在美國亞利桑那州的工廠開始量產2nm工藝芯片，而在日本的工廠則有望于2024年底開始量產。這一舉措將進一步鞏固臺積電在全球半導體制造業中的領先地位。
