摩根大通最新發(fā)布的行業(yè)研究報告指出，盡管市場對人工智能技術(shù)是否存在泡沫的討論持續(xù)升溫，但由AI技術(shù)驅(qū)動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上行周期仍將持續(xù)，且周期長度將突破傳統(tǒng)規(guī)律，預(yù)計延續(xù)至2027年。這一判斷為亞洲科技板塊2026年的市場表現(xiàn)提供了重要支撐，直接挑戰(zhàn)了當(dāng)前主流的"AI泡沫即將破裂"觀點(diǎn)。

根據(jù)該行2025年11月11日發(fā)布的深度分析，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將在2026年實現(xiàn)18%的增長，2027年增速雖有所放緩但仍將保持11%的增幅。支撐這一預(yù)測的核心因素包括：生成式AI技術(shù)仍處于早期快速滲透階段、頭部云計算服務(wù)商持續(xù)加碼資本投入，以及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)張保持審慎態(tài)度。

研究特別指出，2026年的亞洲科技市場將呈現(xiàn)"預(yù)期反復(fù)與盈利上修并存"的特殊狀態(tài)。雖然投資者會持續(xù)擔(dān)憂行業(yè)周期見頂，但AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)和部分核心零部件的價格上漲，將推動企業(yè)每股收益不斷上調(diào)。這種盈利預(yù)期的持續(xù)修正，預(yù)計將支撐科技股在未來數(shù)個季度維持上行態(tài)勢。

報告詳細(xì)闡述了支撐超長周期的四大結(jié)構(gòu)性因素。首先是需求端呈現(xiàn)明顯的"K型分化"特征，自2023年中期以來，AI相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁，而傳統(tǒng)科技領(lǐng)域則面臨調(diào)整壓力。其次是生成式AI的發(fā)展軌跡遵循陡峭的S型增長曲線，目前仍處于發(fā)展第四年，預(yù)計2026年仍將保持50%-60%的同比增速，其增長態(tài)勢與智能手機(jī)早期階段（7年增速高于20%）和公有云初期（9年增速高于20%）高度相似。

在供給層面，報告強(qiáng)調(diào)頭部云計算服務(wù)商的資本投入能力未受影響。盡管市場對小型服務(wù)商的現(xiàn)金流狀況存在擔(dān)憂，但前六大云服務(wù)商在2025年資本支出激增67%后，2026年仍計劃保持32%的增長。即便2027年自由現(xiàn)金流持平，這些企業(yè)仍具備支撐13%資本支出的財務(wù)能力。同時，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的產(chǎn)能擴(kuò)張異常謹(jǐn)慎，臺積電2026年資本支出僅增長16%，DRAM行業(yè)更是僅增長11%，導(dǎo)致3納米制程、先進(jìn)封裝和高帶寬內(nèi)存等領(lǐng)域的供應(yīng)短缺將延續(xù)至2026年。

這種供需格局的持續(xù)緊張已產(chǎn)生顯著市場影響。過去三個月，亞洲科技股的盈利預(yù)期上修速度明顯加快，AI需求激增導(dǎo)致的供應(yīng)緊張已蔓延至整個產(chǎn)業(yè)鏈，從先進(jìn)封裝、前沿晶圓代工到普通存儲芯片等多個領(lǐng)域均出現(xiàn)供應(yīng)短缺。由于本輪周期中供應(yīng)商的產(chǎn)能擴(kuò)張速度顯著低于歷史水平，由此引發(fā)的價格上漲將持續(xù)推動企業(yè)盈利上調(diào)。

基于上述分析，摩根大通建議投資者在2026年構(gòu)建"杠鈴型"投資組合：一端配置AI技術(shù)核心賦能企業(yè)，另一端布局具有顯著盈利上修潛力的價格受益型公司。報告特別維持對臺積電的"增持"評級，并將其列為首選投資標(biāo)的。