12 月 8 日消息，OPPO 今日宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來科技大會 2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發(fā)布。“芯突破”預(yù)示 OPPO 自研芯片將在關(guān)鍵技術(shù)上實現(xiàn)全新突破。
OPPO 第二顆自研芯片即將發(fā)布
早在 2019 年，OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術(shù)研發(fā)，并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰(zhàn)略，其中 3 代表 OPPO 三大核心技術(shù) —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯，分別對應(yīng) OPPO 的芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)。
OPPO 首顆自研芯片馬里亞納 MariSilicon X 于 2021 年未來科技大會上發(fā)布。作為 OPPO 首個影像專用 NPU，馬里亞納 MariSilicon X 采用 6nm 制程，擁有 18 TOPS 算力，搭載于 Find X5 系列、Reno8 系列、Reno9 系列等機型。
OPPO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示，科技公司必須通過關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問題，未來會持續(xù)投入資源，用幾千人的團隊，去腳踏實地做自研芯片。
據(jù)悉，2019 年 10 月 OPPO 馬里亞納自研芯片團隊初步組建，目前已有數(shù)千人團隊，并且仍在建設(shè)擴大中。2022 年 11 月，OPPO 副總裁、中國區(qū)總裁劉波在接受采訪時透露 ，馬里亞納 MariSilicon X 出貨已超過一千萬，之后又進行了加單。
