今早，高通在驍龍峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍8 Gen2旗艦芯片。

在發(fā)布會(huì)上，首批搭載該芯片的廠商也逐一亮相，OPPO、魅族、vivo等各廠商都宣布會(huì)首批搭載。

不過(guò)，這次官方欽定的“首發(fā)”依然是小米，直接登錄了發(fā)布會(huì)。

小米手機(jī)官微也已經(jīng)正式宣布：小米新旗艦將率先搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。

這款新旗艦毫無(wú)疑問(wèn)就是小米13系列了，預(yù)計(jì)將會(huì)在月底或者下月初正式發(fā)布，率先推出小米13和小米13 Pro兩款。

據(jù)官方介紹，小米這一次會(huì)深化軟硬協(xié)同，可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作。

驍龍8 Gen2依然采用臺(tái)積電4nm工藝制程，CPU架構(gòu)采用1個(gè)基于Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個(gè)性能核(2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz)、3個(gè)Cortex-A510能效核(小核，頻率2.0GHz)。

官方稱其CPU性能提升35%、功耗減少40%。

還有新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支持Vulkan 1.3、支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)。

搭載X70 5G基帶和新的FastConnect 7800單元等性能也做到了業(yè)內(nèi)頂級(jí)。