近日，榮耀宣布召開榮耀MagicOS暨旗艦新品發(fā)布會，發(fā)布會上將帶來折疊屏新機榮耀Magic Vs。

今天，知名博主熊貓很禿然放出了榮耀Magic Vs的設(shè)計草圖，從中我們可以看出這款產(chǎn)品的外觀設(shè)計與部分參數(shù)。

在外觀上，榮耀Magic Vs基本延續(xù)了榮耀Magic V的設(shè)計語言，采用了三個“風扇”鏡頭堆疊的設(shè)計，相當搶眼。

同時，從草圖來看，無論是展開還是折疊，榮耀Magic Vs的機身都相當輕薄，基本做到了不比Type-C接口厚上多少。

續(xù)航上，這款新機則采用了5000mAh的大電池，相比榮耀Magic V的4750mAh有一定提升，充電則還是66w快充。

據(jù)悉，榮耀Magic Vs將搭載驍龍8+處理器，這意味著，相比前輩，它將有更為出色的能耗比與溫度控制，帶來更好的使用體驗。

榮耀Magic Vs將在11月22日至23日的榮耀MagicOS暨旗艦新品發(fā)布會上，與全新的MagicOS 7.0系統(tǒng)一同與用戶見面。