12月29日消息，臺積電今日舉辦3nm量產暨擴廠典禮，宣布啟動3nm制程工藝大規模生產。
據了解，臺積電3nm制程工藝，是5nm之后的另一個全世代制程，具備最佳的PPA及電晶體技術。
同5nm制程工藝相比，3nm制程工藝的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
在此前的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾表示，他們在按計劃推進3nm制程工藝以可觀的良品率在下半年量產，在高性能計算和智能手機應用的推動下，預計產量在2023年將平穩提升。
不過，由于臺積電3nm制程工藝量產時間接近年底，產品預計到明年才會交付給相關廠商，將在明年上半年為他們帶來營收。
此外，臺積電將在2023年晚些時候轉向更穩定、更高效的N3E，隨后在2024年轉向N3P，同時在這一年開始試產2nm GAA工藝，并在2025年進行大規模生產。
