【媒體界】1月10日消息，隨著智能家居設備的普及，適用于 Thread 和 Matter 的產品也開始逐漸增多起來。現在，聯發科和 Google 宣布將聯手推動智能家居的發展。
聯發科和 Google 正在開發新一代2x2 Filogic 芯片，這款芯片將支持 Wi-Fi、藍牙和 Thread 協議，并計劃用于更先進的智能家居產品。除了 Matter 標準，這款芯片還將提供無縫連接體驗，讓不同制造商的設備實現互聯互通，并帶來更高的安全性。
此外，聯發科還將與 Google 合作，通過將 Google Home 集成到家用電器中來幫助消費者構建智能家居體驗。這一合作將為用戶提供更加便利的智能家居使用體驗，使家居設備能夠更好地協同工作。
據了解，聯發科即將推出的 Filogic 芯片將采用2.5 GHz ISM 共享頻段，并采用 MediaTek 的共存和卸載功能，以實現無縫連接體驗。這一創新將進一步推動智能家居的發展，為消費者帶來更加智能化、便捷化的生活體驗。
