模擬芯片企業(yè)希荻微近日宣布，自3月1日起對部分產(chǎn)品線實(shí)施價格調(diào)整，涉及消費(fèi)電子與車載電子領(lǐng)域。此次調(diào)價主要針對此前市場競爭激烈、利潤空間受限的產(chǎn)品，公司表示將通過差異化定價策略平衡成本壓力與市場接受度，同時將漲價幅度控制在合理區(qū)間以維護(hù)客戶關(guān)系。

據(jù)公司透露，本輪漲價的核心驅(qū)動因素是成熟制程領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性供需失衡導(dǎo)致的成本攀升。晶圓代工與封測環(huán)節(jié)的成本壓力持續(xù)傳導(dǎo)至芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其中封測成本因工藝節(jié)點(diǎn)和供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)差異呈現(xiàn)不同幅度上漲。公司強(qiáng)調(diào)，此次調(diào)價并非單純由下游需求拉動，而是供應(yīng)鏈成本端多重因素疊加的結(jié)果。

面對成本壓力，希荻微表示將優(yōu)化供應(yīng)鏈管理策略，與客戶協(xié)同調(diào)配產(chǎn)能，同時加速新產(chǎn)品研發(fā)以應(yīng)對市場多元化需求。針對存儲芯片漲價可能引發(fā)的連鎖反應(yīng)，公司稱將持續(xù)監(jiān)測行業(yè)動態(tài)，通過設(shè)計(jì)優(yōu)化和供應(yīng)鏈整合降低潛在影響。目前存儲漲價尚未直接沖擊公司業(yè)務(wù)，但若成本傳導(dǎo)至終端市場，可能影響下游采購節(jié)奏。

行業(yè)觀察顯示，2026年以來已有多家模擬芯片及電源管理芯片企業(yè)發(fā)布漲價通知。希荻微認(rèn)為，當(dāng)前漲價主要由具備產(chǎn)品與客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)勢的廠商主導(dǎo)，尚未形成全行業(yè)集體行動，但預(yù)計(jì)后續(xù)將有更多國內(nèi)企業(yè)跟進(jìn)核心產(chǎn)品線調(diào)價。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，2026年全球模擬芯片市場規(guī)模將達(dá)920億美元，同比增長7.5%，顯示行業(yè)需求保持韌性。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，希荻微2025年業(yè)績顯著改善。受益于消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇，公司營業(yè)收入同比增長72.22%至9.39億元，虧損幅度同比收窄。音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片放量、傳感器芯片新品貢獻(xiàn)以及供應(yīng)鏈整合優(yōu)化成為主要增長動力。其中，2024年8月新增的傳感器芯片產(chǎn)品線對營收增長形成有效支撐，毛利率提升與資產(chǎn)減值損失減少進(jìn)一步推動盈利修復(fù)。