在小米科技園舉辦的2025年度"千萬技術大獎"頒獎典禮上，小米自研芯片"玄戒O1"團隊斬獲最高榮譽。這場持續(xù)三個月的技術評選活動，最終有11個項目脫穎而出，其中10個項目分獲二、三等獎。小米集團創(chuàng)始人雷軍連續(xù)第七年親臨現場為獲獎團隊頒獎，并宣布了未來五年2000億元的研發(fā)投入計劃。

作為中國大陸首家、全球第四家發(fā)布3nm制程旗艦手機芯片的企業(yè)，小米此次獲獎的"玄戒O1"芯片采用第二代3nm工藝，創(chuàng)新性地采用十核四叢集架構。該芯片回片僅6天就實現手機全功能打通，性能指標達到全球頂尖水平。雷軍特別強調，這款芯片的突破標志著小米在核心技術領域邁出關鍵一步。

獲得二、三等獎的項目同樣展現技術深度：小米17 Pro系列的妙享背屏技術、2200MPa超強鋼材料、汽車四合一域控制模塊、智能眼鏡創(chuàng)新架構等項目，覆蓋了從底層材料到終端產品的全鏈條創(chuàng)新。其中端到端輔助駕駛系統(tǒng)、LOFIC高動態(tài)影像技術等AI相關項目占比達三分之二，凸顯小米在智能化領域的布局。

雷軍在頒獎典禮上透露，2026年小米將實現自研芯片、操作系統(tǒng)和AI大模型在單一終端的集成應用。這個被內部稱為"技術大會師"的計劃，涉及機器人業(yè)務創(chuàng)新等多個前沿領域。他特別指出，未來五年2000億元研發(fā)投入將聚焦芯片、AI、操作系統(tǒng)等底層技術，構建"人車家全生態(tài)"的技術壁壘。

據頒獎現場披露的數據顯示，本屆獲獎項目中AI技術滲透率顯著提升。從異形高硅電池結構到有序介孔硅碳材料，從智能駕駛到科技家電，AI技術正在重構小米的技術體系。雷軍強調，這種重構不是簡單疊加，而是用AI思維對現有技術進行系統(tǒng)性升級。