特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日在社交平臺X上宣布，公司計劃在七天后正式啟動名為Terafab的人工智能芯片制造項目。這一消息標志著特斯拉在電動汽車核心業(yè)務之外，將進一步向芯片制造領域延伸，開啟一項規(guī)模龐大的新工程。

目前，特斯拉在芯片領域采取“雙軌策略”：一方面從英偉達等供應商采購芯片，另一方面自主設計芯片。公司已與三星、臺積電等芯片代工廠簽訂制造協(xié)議，但其內(nèi)部設計的第五代人工智能芯片（AI5）計劃于2027年量產(chǎn)。這款芯片的性能目標遠超現(xiàn)有版本，內(nèi)存容量和原始計算能力分別達到AI4的9倍和10倍，預計將應用于自動駕駛汽車、機器人、AI訓練及數(shù)據(jù)中心等多個場景。

特斯拉的芯片研發(fā)計劃不止于此。AI6芯片目前處于早期開發(fā)階段，主要用于Optimus機器人和數(shù)據(jù)中心計算；AI7則將轉(zhuǎn)向太空級AI計算。馬斯克曾透露，后續(xù)還將推出AI8、AI9等版本，芯片設計周期目標為9個月。然而，隨著人工智能需求的爆發(fā)式增長，全球芯片供應面臨嚴重短缺，特斯拉也難以獨善其身。

為解決供應鏈瓶頸，馬斯克多次提及自建芯片工廠的構想。去年11月，他在特斯拉年度股東大會上首次提出“Terafab”計劃，稱其類似于現(xiàn)有的超級工廠（Gigafactory），但專注于生產(chǎn)人工智能芯片，旨在實現(xiàn)完全垂直整合。他直言：“要實現(xiàn)自動駕駛汽車和人形機器人的制造目標，必須建立一座巨型芯片工廠。”

今年年初，馬斯克進一步提出建造2nm芯片廠的設想，甚至對傳統(tǒng)芯片制造行業(yè)的“潔凈室”標準提出挑戰(zhàn)。他在一次采訪中表示，希望打造一座能“抽雪茄、吃漢堡”的芯片廠，打破行業(yè)對無塵環(huán)境的嚴苛要求。在1月的財報電話會議上，他再次強調(diào)現(xiàn)有供應商無法滿足需求，自建工廠勢在必行。

盡管馬斯克雄心勃勃，但這一計劃仍面臨諸多質(zhì)疑。半導體制造行業(yè)技術門檻極高，從零開始建設芯片廠被視為全球最復雜的技術挑戰(zhàn)之一。有專家指出，馬斯克放棄無塵室的想法可能難以實現(xiàn)，而其設定的每年生產(chǎn)1000億至2000億顆芯片的目標，若達成將使特斯拉躋身全球最大芯片制造商之列。

目前，外界猜測特斯拉可能通過與英特爾、臺積電等企業(yè)合作推進Terafab項目，例如通過許可協(xié)議提供資金支持其建立生產(chǎn)線。然而，截至目前，特斯拉尚未公布具體實施細節(jié)，馬斯克及其團隊或?qū)⒃诮谶M一步披露相關計劃。