午后交易時段，PCB概念股突然發(fā)力上攻，中英科技股價漲幅突破10%，成為板塊領漲先鋒。此前亨通股份已封漲停板，滬電股份、南亞新材、金安國紀、東材科技等企業(yè)股價亦集體走強，形成明顯的板塊聯(lián)動效應。這輪行情的直接推手，來自日本兩大材料巨頭掀起的漲價潮。

據(jù)行業(yè)媒體披露，全球半導體材料龍頭Resonac（力森諾科）自3月1日起對CCL（銅箔基板）及粘合膠片實施30%幅度提價，三菱瓦斯化學同步跟進調(diào)整覆銅板、半固化片等核心原材料價格。作為PCB制造最關鍵的上游材料，CCL成本占比超過三成，此次日企集中提價將直接推高PCB生產(chǎn)成本，進而引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈價格傳導。

市場分析指出，本輪漲價效應不會局限于基礎板材領域。隨著成本壓力逐級傳遞，MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端細分市場將率先完成價格調(diào)整，帶動整個產(chǎn)業(yè)價值鏈上移。某券商電子行業(yè)研究員表示："日本廠商在高端電子材料領域具有定價權，此次提價可能引發(fā)全球供應鏈跟漲，為PCB企業(yè)創(chuàng)造新的利潤增長點。"

支撐行業(yè)景氣的深層邏輯來自AI技術革命。中信建投最新研報強調(diào)，全球PCB行業(yè)正經(jīng)歷由AI算力基建、智能終端升級、汽車電動化共同驅動的新周期。特別是海外云廠商自研芯片對PCB提出更高工藝要求，單板價值量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。以英偉達LPU推理芯片為例，其配套PCB需要集成更多高速傳輸層和精密線路，技術門檻提升直接推高產(chǎn)品附加值。

開源證券測算顯示，日本材料漲價對高端PCB制造環(huán)節(jié)的影響更為顯著。以服務器用HDI板為例，CCL成本占比約35%，提價30%將直接推升板材成本10.5個百分點，但考慮到高端產(chǎn)品毛利率普遍在40%以上，企業(yè)具備較強成本轉嫁能力。該機構特別指出，英偉達新一代芯片的量產(chǎn)將引發(fā)PCB工藝革命，相關企業(yè)有望通過技術升級實現(xiàn)價值重估。

盡管前期市場對應用拓展節(jié)奏、技術升級周期存在擔憂，但中信證券認為PCB行業(yè)增長邏輯持續(xù)強化。其研究顯示，2026年初以來板塊相對滯漲主要受算力板塊整體波動影響，但AI服務器、汽車電子等細分領域需求持續(xù)超預期。特別是頭部企業(yè)已通過客戶結構優(yōu)化、產(chǎn)能海外布局等方式有效對沖風險，二季度業(yè)績兌現(xiàn)度有望顯著提升。當前板塊估值仍處于歷史中位數(shù)水平，隨著下半年新品密集發(fā)布，估值修復空間值得期待。