SEMI China近日在上海舉辦新聞發(fā)布會，正式宣布SEMICON / FPD China 2026將于3月25日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。此次展會將啟用N1-N5、E6-7、T0-T4等多個展館，展覽面積預計突破10萬平方米，創(chuàng)下歷史新高。作為全球半導體行業(yè)最具影響力的綜合性展會之一，SEMICON China自1988年進入中國以來，已成為產(chǎn)業(yè)技術交流與商業(yè)合作的重要平臺。

據(jù)SEMI中國總裁馮莉介紹，2026年展會將匯聚1500家參展企業(yè)，設置超過5000個展位，同期舉辦20余場專業(yè)論壇和活動。展會覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、設備材料、光伏顯示等泛半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引專業(yè)觀眾人數(shù)將超過2025年的18萬，再創(chuàng)參會規(guī)模紀錄。在同期論壇設置上，化合物半導體、AI智能應用、汽車芯片、先進材料、異構集成等前沿領域?qū)⒊蔀楹诵淖h題。

開幕主題論壇將迎來多位行業(yè)領軍人物。浙江大學教授吳漢明、長電科技首席執(zhí)行長鄭力、AMD副總裁Mario Morales、沐曦股份創(chuàng)始人陳維良等將發(fā)表主旨演講。在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇環(huán)節(jié)，盛美上海董事長王暉、滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁李煒等企業(yè)代表也將分享行業(yè)洞察。馮莉特別指出，展會為不同規(guī)模的企業(yè)提供了新品發(fā)布、技術評選、媒體推廣等多元化服務，助力產(chǎn)業(yè)資源對接。

AI技術發(fā)展正深刻重塑半導體產(chǎn)業(yè)格局。馮莉在主題報告中提出三大趨勢：AI算力需求爆發(fā)、存儲技術革命、技術驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2026年全球AI基礎設施支出將達4500億美元，其中推理算力占比首次突破70%。這一趨勢將帶動GPU、高帶寬存儲（HBM）及高速互聯(lián)網(wǎng)絡等關鍵領域的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球存儲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望突破5500億美元，超越晶圓代工成為第一大增長極，其中HBM市場規(guī)模將達546億美元，占DRAM市場近40%。

供需矛盾推動HBM市場持續(xù)走強。馮莉透露，受AI算力需求激增影響，2026年HBM產(chǎn)能缺口將達50%-60%，產(chǎn)品價格預計保持上漲態(tài)勢。半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張速度顯著加快，2026年全球市場規(guī)模預計達9750億美元，較此前預測的2030年實現(xiàn)萬億美元目標提前四年。這一變化凸顯AI技術對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化作用，標志著半導體行業(yè)進入全新發(fā)展階段。