Broadcom（博通）總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預計到2027年，僅人工智能（AI）芯片業(yè)務就將貢獻超過1000億美元收入（按當前匯率約合人民幣6905.65億元）。這一目標與博通對2027財年第二財季AI半導體營收的預估形成鮮明對比——當時該數(shù)字僅為107億美元。

陳福陽表示，博通正與六家主要客戶合作開發(fā)AI專用處理器（XPU），并計劃在2027年交付近10GW芯片。為確保產(chǎn)能，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進制程晶圓、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板供應。他特別強調(diào)，TPU（張量處理器）需求持續(xù)激增，其中谷歌的直接采購和Anthropic的訂單表現(xiàn)尤為突出——Anthropic今年將部署1GW TPU，2027年這一數(shù)字將突破3GW。

meta的MTIA系列AI加速器也傳來積極進展。根據(jù)路線圖，該公司2027年及以后的芯片交付規(guī)模將達到數(shù)GW級別。博通對第四、第五大客戶的出貨量預計在2027年實現(xiàn)至少翻倍增長。值得關注的是，OpenAI計劃從2027年開始部署首代XPU，其首年計算能力將超過1GW，為生成式AI訓練提供更強支撐。

在硬件創(chuàng)新方面，博通宣布將于2028年推出400G SerDes高速互聯(lián)技術，進一步提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸效率。同時，公司計劃在2027年發(fā)布新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，以滿足超大規(guī)模AI集群對網(wǎng)絡帶寬的極端需求。這些技術突破將鞏固博通在AI基礎設施領域的領先地位。