近日，據科技媒體SamMobile報道，高通已對三星失去信心，即將推出的驍龍8s Gen 4芯片將由臺積電獨家采用4nm工藝進行代工。
據悉，高通驍龍8s Gen 4芯片采用X4+A720全大核架構，包括1個3.21GHz X4、3個3.01GHz A720、2個2.80GHz A720、2個2.02GHz A720核心，搭配Adreno 825 GPU，SLC 6MB，L3 8MB，安兔兔跑分為200W+。
此次三星的出局，很大程度上是由于其3nm工藝在推進過程中，遇到了諸如技術瓶頸、良品率不穩定等問題，這導致客戶信任度下滑，臺積電也就成為了高通更穩妥的選擇。
實際上，三星3nm工藝的良率問題，不僅影響到客戶訂單，甚至還影響了自家的產品。此前由于Exynos 2500芯片良率不足，三星在Galaxy S25系列手機中全面采用高通驍龍8 Elite處理器，而在以往三星旗艦手機中，通常采用自研的Exynos處理器和高通驍龍處理器的雙軌策略。
