近期，臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》發(fā)布了一則關(guān)于智能手機(jī)存儲(chǔ)技術(shù)新進(jìn)展的報(bào)道。據(jù)悉，采用QLC NAND技術(shù)的UFS閃存即將在OPPO和傳音兩家手機(jī)制造商的新品中首次亮相，然而，大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計(jì)要等到2025年才能實(shí)現(xiàn)。

QLC NAND與當(dāng)前手機(jī)UFS市場中主流的TLC顆粒相比，具備更高的存儲(chǔ)密度，這意味著在相同容量下，QLC的成本更低，價(jià)格更為親民。然而，QLC在擦寫耐久性和性能方面相較于TLC有所遜色。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著今年下半年閃存市場預(yù)計(jì)迎來復(fù)蘇，NAND價(jià)格預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)上升趨勢，同時(shí)QLC與TLC之間的價(jià)格差距也將進(jìn)一步擴(kuò)大。在這一背景下，智能手機(jī)品牌開始考慮將QLC UFS正式納入其供應(yīng)鏈體系。

QLC UFS預(yù)計(jì)最初將以512GB或1TB的存儲(chǔ)容量形式，應(yīng)用于中端手機(jī)市場。未來，隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的進(jìn)一步降低，QLC UFS有望以更大的存儲(chǔ)容量，如2TB，向高端手機(jī)市場發(fā)起挑戰(zhàn)。