【媒體界】9月12日消息，近日市調機構Counterpoint Research發布了2023年第二季度全球智能手機AP處理器份額報告。值得注意的是，聯發科(MediaTek)在這一季度繼續保持其霸主地位，連續三年穩居榜首。
根據報告數據，聯發科在2023年第二季度擁有30%的市場份額，成為全球最大的智能手機AP處理器供應商。分析指出，聯發科的出貨量在此季度略有增長，庫存水平也在下降，主要因為入門級5G智能手機市場競爭的激烈。該公司在中低端市場推出了新的智能手機，如天璣6000和天璣7000系列，還將天璣9200 Plus加入高級級別，這些舉措都有助于提升其市場份額。
據媒體界了解，高通(Qualcomm)以29%的份額緊隨其后，位列第二。高通在2023年第二季度的出貨量也有所增長，這主要受益于三星旗艦智能手機以及中國廠商采用驍龍8 Gen 2處理器。特別值得一提的是，三星推出了Galaxy Z Flip 5和Galaxy Fold 5系列，也為高通的市場份額增長做出了貢獻。此外，高通公司更新了驍龍7 Gen 1、驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1系列，從而奪回了一部分市場份額。
在2023年第二季度，三星(Samsung)的AP出貨量也出現增長，占據了7%的市場份額。這一增長部分歸功于Exynos 1330和1380的推出，這兩款處理器在低端和中高端市場都取得了不錯的銷售表現。然而，蘋果(Apple)公司由于季節性因素，其2023年第二季度銷售額略有下降，占據了19%的市場份額。
最后，紫光展銳(Unisoc)在2023年第二季度實現了增長，這是在第一季度銷售疲軟之后的積極信號。預計隨著入門級5G智能手機在歐洲等地的普及，該公司還將繼續增加市場份額。綜上所述，全球智能手機AP處理器市場在2023年第二季度出現了一系列變化，各家廠商都在競爭中努力尋求增長機會。
