【媒體界】11月13日消息，臺積電的CoWoS先進封裝需求迎來了一波爆發，各大客戶紛紛加大訂單，呈現出火爆的態勢。英偉達在10月已經確認擴大訂單，而蘋果、AMD、博通、Marvell等重要客戶也在近期大幅追加訂單。
據了解，為了滿足上述五大客戶的需求，臺積電正加快CoWoS先進封裝產能的擴充步伐，預計明年月產能將比原目標再增加約20%，達到3.5萬片。
媒體界了解到，臺積電之所以如此積極應對客戶需求，是因為CoWoS先進封裝技術在市場上的需求迅速增加。業內分析人士指出，臺積電五大客戶紛紛大批量追單，表明人工智能應用已經蓬勃發展，各大廠商對于AI芯片的需求普遍增加。
有關CoWoS先進封裝技術，目前主要包括CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L三種，其中CoWoS-L是其中的最新技術之一。它綜合了CoWoS-S和InFO技術的優勢，采用中介層與LSI(本地硅互連)芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。
根據公開資料顯示，英偉達是目前臺積電CoWoS先進封裝的主要大客戶，幾乎包下了六成相關產能。英偉達的H100、A100等AI芯片都在使用這一技術。此外，AMD最新的AI芯片產品也正處于量產階段，預計明年上市的MI300芯片將采用SoIC及CoWoS等兩種先進封裝結構。
除英偉達外，AMD旗下的賽靈思一直是臺積電CoWoS先進封裝的主要客戶之一。隨著未來AI需求的持續增加，賽靈思、博通等公司也紛紛加大對臺積電CoWoS先進封裝產能的追加。
