埃隆·馬斯克與英特爾攜手推進(jìn)的“TeraFab”半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。這項(xiàng)耗資200億美元的計(jì)劃旨在通過(guò)整合芯片設(shè)計(jì)、制造與部署全鏈條，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1太瓦人工智能算力的目標(biāo)，為自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人及天基數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供核心算力支持。項(xiàng)目選址美國(guó)得克薩斯州奧斯汀市，毗鄰特斯拉總部，由特斯拉、SpaceX及xAI聯(lián)合運(yùn)營(yíng)，英特爾的加入為這一雄心勃勃的計(jì)劃注入了關(guān)鍵制造能力。

英特爾在社交平臺(tái)發(fā)布的聲明中強(qiáng)調(diào)，其將貢獻(xiàn)大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域的專長(zhǎng)，助力TeraFab突破傳統(tǒng)產(chǎn)能限制。公司首席執(zhí)行官陳立武將該項(xiàng)目稱為半導(dǎo)體制造業(yè)的“階躍式變革”，認(rèn)為其整合邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的模式，以及縮短至九個(gè)月的開(kāi)發(fā)周期，將顛覆行業(yè)慣例。相比之下，英偉達(dá)與AMD的產(chǎn)品更新周期通常為一年左右。

馬斯克對(duì)芯片供應(yīng)鏈的擔(dān)憂可追溯至2025年11月。當(dāng)時(shí)他公開(kāi)表示，現(xiàn)有供應(yīng)商的產(chǎn)能預(yù)測(cè)難以滿足未來(lái)需求，并首次透露可能與英特爾合作。2026年3月，他正式確認(rèn)奧斯汀工廠計(jì)劃；一個(gè)月后，英特爾通過(guò)馬斯克旗下的X平臺(tái)宣布參與項(xiàng)目，并附上雙方高層會(huì)面的照片。陳立武在帖子中形容接待馬斯克“頗具趣味”，暗示合作談判已進(jìn)入實(shí)質(zhì)階段。

TeraFab的獨(dú)特性不僅體現(xiàn)在產(chǎn)能目標(biāo)上。項(xiàng)目計(jì)劃將傳統(tǒng)分立的制造環(huán)節(jié)集中于同一設(shè)施，通過(guò)垂直整合降低生產(chǎn)成本并加速技術(shù)迭代。例如，特斯拉此前自主研發(fā)的Dojo D1芯片雖用于自動(dòng)駕駛視頻處理及Optimus機(jī)器人，但因制造效率問(wèn)題于2025年8月轉(zhuǎn)向第三方供應(yīng)商。此次與英特爾的合作，被視為馬斯克彌補(bǔ)制造短板、深化技術(shù)自主的關(guān)鍵舉措。

能源供應(yīng)是該項(xiàng)目面臨的另一挑戰(zhàn)。年產(chǎn)1太瓦算力需持續(xù)消耗巨量能源，馬斯克團(tuán)隊(duì)正探索可再生能源整合方案，以降低對(duì)傳統(tǒng)電網(wǎng)的依賴。英特爾未公開(kāi)的具體技術(shù)細(xì)節(jié)引發(fā)行業(yè)猜測(cè)，包括是否采用新型硅晶圓材料或3D封裝工藝等。

分析人士指出，TeraFab若成功落地，將重塑美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。其垂直整合模式可能推動(dòng)行業(yè)從“設(shè)計(jì)-制造分離”向全鏈條控制轉(zhuǎn)型，而英特爾與馬斯克生態(tài)的協(xié)同效應(yīng)，或?yàn)槊绹?guó)在人工智能芯片競(jìng)賽中贏得先機(jī)。目前，項(xiàng)目已進(jìn)入設(shè)施建設(shè)階段，首批芯片預(yù)計(jì)將于2027年下線。