在高通第五代驍龍8旗艦芯片的發(fā)布盛會(huì)上，一加中國(guó)區(qū)總裁李杰作為特邀嘉賓登臺(tái)，分享了這款芯片背后的深度合作故事。他宣布，一加與高通攜手，首次在驍龍8系列芯片上實(shí)現(xiàn)了深度聯(lián)合定義，這一突破性舉措標(biāo)志著雙方合作進(jìn)入全新階段。

據(jù)李杰介紹，第五代驍龍8芯片的誕生凝聚了雙方長(zhǎng)達(dá)24個(gè)月的聯(lián)合定義與仿真驗(yàn)證，以及7個(gè)月的精細(xì)調(diào)校。這一過程中，一加與高通團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，確保芯片性能得到充分釋放。一加Ace 6T將作為全球首款搭載該芯片的機(jī)型亮相，其安兔兔跑分高達(dá)356萬分，展現(xiàn)了強(qiáng)大的性能實(shí)力。

在技術(shù)層面，第五代驍龍8采用了臺(tái)積電先進(jìn)的3nm N3P工藝，并配備了高通第三代Oryon CPU，其架構(gòu)與第五代驍龍8至尊版保持一致。該CPU由2顆主頻達(dá)3.8GHz的“超級(jí)內(nèi)核”和6顆主頻為3.32GHz的“性能核”組成，分別配備4MB和12MB的L2緩存，搭配Adreno 840 GPU，為用戶帶來極致的性能體驗(yàn)。

一加與高通的合作不僅限于硬件層面，雙方還對(duì)芯片進(jìn)行了全領(lǐng)域的深度聯(lián)調(diào)，覆蓋7大關(guān)鍵領(lǐng)域，開展了多達(dá)31項(xiàng)深度合作。其中，風(fēng)馳游戲內(nèi)核與第五代驍龍8的底層架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了深度融合，使得調(diào)度器效率提升了29.8%，內(nèi)核負(fù)載降低了15.6%，整體功耗減少了11.7%，為用戶帶來更加流暢且節(jié)能的游戲體驗(yàn)。