近日，上海證券交易所官網(wǎng)披露，長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)鑫科技”）正式提交科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，其保薦機(jī)構(gòu)為中金公司和中信建投，保薦代表人包括魏先勇、田桂寧、董軍峰及廖小龍。

作為國(guó)內(nèi)DRAM領(lǐng)域龍頭企業(yè)，長(zhǎng)鑫科技自2016年成立以來(lái)，始終聚焦于DRAM產(chǎn)品的全鏈條發(fā)展，涵蓋研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售環(huán)節(jié)。公司通過(guò)“跳代研發(fā)”戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)了從第一代到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)突破，產(chǎn)品矩陣從DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X，核心技術(shù)與工藝已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)與現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，對(duì)全球科技與經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有關(guān)鍵支撐作用。從功能分類(lèi)看，半導(dǎo)體主要分為集成電路、光電器件、分立器件及傳感器四大類(lèi)。其中，DRAM作為存儲(chǔ)芯片的核心品類(lèi)，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2024年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5395億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的86%；存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1655億美元，占集成電路市場(chǎng)的31%。進(jìn)一步細(xì)分，DRAM以976億美元的規(guī)模成為存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)品類(lèi)，占比達(dá)59%。

近年來(lái)，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及推動(dòng)數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模隨之快速擴(kuò)張。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，2024年至2029年期間，全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模將從976億美元增長(zhǎng)至2045億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.93%，顯示出長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。