芯片代工巨頭臺積電近日宣布，其2nm制程工藝已按計劃于去年第四季度在新竹和高雄的晶圓廠正式量產。這一消息由臺積電董事長兼CEO魏哲家在近期舉行的四季度財報分析師電話會議上披露。他表示，2nm制程工藝不僅實現了可觀的良品率，還標志著臺積電在半導體技術領域邁出了重要一步。
魏哲家在會議中詳細介紹了2nm制程工藝的量產情況。他指出，該工藝在晶體管密度和能效方面達到了當前半導體領域的最高水平，能夠顯著提升芯片性能。臺積電已觀察到來自智能手機、高性能計算和人工智能領域的強勁需求，預計今年產能將快速提升，以滿足市場對先進芯片的迫切需求。
作為2nm制程工藝家族的擴展，臺積電還推出了N2P制程工藝。魏哲家表示，N2P將進一步提升性能和能效，計劃于今年下半年投入量產。這一工藝的推出，體現了臺積電通過持續增強策略保持技術領先地位的決心。
除了N2P，臺積電還透露了另一項創新——A16制程工藝。該工藝專為具有復雜信號線路和密集電路網絡的特定高性能計算產品設計，預計將在今年下半年實現量產。A16的推出，進一步豐富了臺積電的先進制程工藝組合，為不同領域的客戶提供更多選擇。
魏哲家在會議中強調，N2、N2P、A16及其衍生制程工藝將共同推動N2系列成為臺積電又一個大型且持久的工藝節點。這些工藝的推出，不僅將增強臺積電在半導體市場的技術領先地位，還將為全球科技產業的發展提供強大動力。
