1月23日，A股市場三大指數(shù)集體收漲，上證指數(shù)上漲0.33%，深證成指上漲0.79%，創(chuàng)業(yè)板指上漲0.63%。光伏設(shè)備、HJT電池、金屬鋅等板塊表現(xiàn)亮眼，成為當(dāng)日市場亮點(diǎn)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）漲幅達(dá)1.14%，其成分股中江化微（603078.SH）漲停，華峰測控（688200.SH）、立昂微（605358.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）、金海通（603061.SH）漲幅均超過5%，中微公司（688012.SH）、長川科技（300604.SZ）、有研新材（600206.SH）、晶瑞電材（300655.SZ）、安集科技（688019.SH）等個(gè)股也紛紛上漲。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪景氣周期。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的最新報(bào)告，2025年第二季度以來，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)回暖，連續(xù)多月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。到第四季度，同比增速顯著回升，預(yù)計(jì)超過20%。其中，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，受益于人工智能（AI）需求的爆發(fā)式增長以及產(chǎn)品價(jià)格的大幅上漲，成為推動(dòng)本輪行業(yè)復(fù)蘇的核心力量。

東莞證券分析指出，半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)趨勢已從存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域向其他環(huán)節(jié)擴(kuò)散，半導(dǎo)體封測和CPU等細(xì)分領(lǐng)域均受到影響。在封測方面，日月光在年初將封測價(jià)格上調(diào)5%至20%，漲幅較此前預(yù)期的5%至10%進(jìn)一步擴(kuò)大。受云端計(jì)算和工業(yè)控制等市場需求回暖的推動(dòng)，DDR4、DDR5內(nèi)存以及NAND閃存芯片的采購需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步刺激了后端封測環(huán)節(jié)的需求增長。先進(jìn)封裝與測試技術(shù)作為實(shí)現(xiàn)高性能AI芯片的關(guān)鍵路徑，相關(guān)企業(yè)受益于下游AI需求的持續(xù)旺盛以及產(chǎn)能的持續(xù)緊張，銷售毛利率有望實(shí)現(xiàn)提升。

在CPU領(lǐng)域，價(jià)格調(diào)整同樣引發(fā)關(guān)注。1月15日，AMD和英特爾宣布計(jì)劃將服務(wù)器CPU價(jià)格上調(diào)15%，旨在確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運(yùn)行。這一舉措反映出高端芯片市場供需關(guān)系的緊張態(tài)勢，也為行業(yè)整體價(jià)格走勢提供了新的參考依據(jù)。