2 月 1 日消息，榮耀正在開發一款搭載驍龍 6 Gen 1 芯片的中端智能手機。據微博博主 @旺仔百事通 爆料，這款榮耀新機已進入最終調試階段。
榮耀新機還將采用曲面 OLED 屏幕、12GB+256GB 存儲和 6000mAh 電池。目前還不清楚這款手機的具體型號。
去年 9 月，高通發布了驍龍 6 Gen 1 芯片，采用 Cortex-A78 CPU 作為其主要 CPU 內核，采用 4nm 工藝，4x CA78@2.2GHz+4 x CA55@1.8GHz 配置，相比前代性能提升 40%;Adreno GPU 支持可變速率著色，性能提升 35%;還支持 LPDDR5 內存等。官方稱，使用驍龍 6 Gen 1 等新 SoC 的手機將在 2023 年第一季度發布并上市。
榮耀將在今年的巴塞羅那 MWC 大會上發布 Magic5 系列和 Magic Vs 折疊屏國際版，前者將搭載驍龍 8 Gen 2 芯片。
