今日半導體硬件板塊經(jīng)歷早盤短暫承壓后,盤中市場情緒逐步回暖,多只行業(yè)龍頭股發(fā)力上攻。寒武紀、海光信息、瀾起科技等企業(yè)股價集體翻紅,成為帶動板塊反彈的核心力量。受此影響,相關科創(chuàng)指數(shù)呈現(xiàn)分化走勢,部分指數(shù)實現(xiàn)飄紅收漲。
具體來看,截至午間收盤,科創(chuàng)板50指數(shù)與科創(chuàng)成長指數(shù)均錄得0.8%的漲幅,科創(chuàng)綜指小幅上漲0.3%。不過,科創(chuàng)100指數(shù)表現(xiàn)相對疲軟,下跌0.2%。市場分析認為,半導體板塊的反彈主要得益于龍頭企業(yè)業(yè)績預期改善,疊加行業(yè)估值修復需求,資金在早盤調(diào)整后迅速回流核心標的。
從盤面表現(xiàn)觀察,寒武紀早盤一度下探后快速拉升,最終收漲超3%;海光信息與瀾起科技亦緊隨其后,股價先后翻紅。這三家企業(yè)作為AI芯片與存儲芯片領域的代表,其股價波動對板塊情緒具有顯著指引作用。業(yè)內(nèi)人士指出,當前半導體行業(yè)仍處于周期底部區(qū)間,但部分細分領域已顯現(xiàn)復蘇跡象,資金開始提前布局優(yōu)質(zhì)標的。















