馬斯克近日拋出一項震撼芯片行業(yè)的計劃——Terafab，其目標(biāo)直指每年生產(chǎn)1太瓦算力，相當(dāng)于當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)量的50倍。這一野心勃勃的構(gòu)想不僅引發(fā)科技界熱議，更在招聘市場掀起波瀾：特斯拉官網(wǎng)已悄然上線相關(guān)職位，涵蓋光刻工程師、硅工程師及技術(shù)項目經(jīng)理等核心崗位，最高年薪達(dá)33.8萬美元（約合人民幣233萬元）。

從招聘細(xì)節(jié)看，特斯拉對人才的要求近乎嚴(yán)苛。加州Palo Alto分部招募的光刻模組工程師需掌握極紫外光刻技術(shù)，將芯片設(shè)計精確蝕刻至硅晶圓，精度需達(dá)到分子級；德州奧斯汀的硅工程師則要負(fù)責(zé)芯片從設(shè)計到量產(chǎn)的全流程優(yōu)化。更引人注目的是技術(shù)項目經(jīng)理一職，要求候選人具備管理超1億美元資本項目的經(jīng)驗，以統(tǒng)籌這座“芯片超級工廠”的復(fù)雜建設(shè)。所有崗位均明確標(biāo)注需7×24小時待命，以應(yīng)對生產(chǎn)中的突發(fā)問題，這種“全天候作戰(zhàn)”模式在科技行業(yè)極為罕見。

馬斯克的邏輯直指行業(yè)痛點：現(xiàn)有芯片供應(yīng)鏈無法滿足其需求。他曾在公開場合表示，即便三星、臺積電等巨頭全力擴(kuò)產(chǎn)，仍無法填補其算力缺口。因此，Terafab計劃打破傳統(tǒng)分工模式，將芯片設(shè)計、制造乃至光刻掩膜版研發(fā)全部整合至奧斯汀工廠，形成“從沙子到芯片”的垂直產(chǎn)業(yè)鏈。這種模式被馬斯克稱為“全球首創(chuàng)”，其制程目標(biāo)直指2納米，并計劃將邏輯芯片與存儲芯片生產(chǎn)合并，進(jìn)一步壓縮成本。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab生產(chǎn)的芯片將分為兩類：一類針對邊緣計算場景，優(yōu)化自動駕駛系統(tǒng)FSD與人形機(jī)器人Optimus的推理性能；另一類則是專為太空環(huán)境設(shè)計的高性能芯片，供SpaceX的星鏈衛(wèi)星及xAI的太空數(shù)據(jù)中心使用。馬斯克特別強(qiáng)調(diào)，80%的算力將部署在太空，理由是“美國全國發(fā)電量僅0.5太瓦，地面無法承載如此龐大的能源需求”。他甚至斷言：“基于太空的人工智能是規(guī)模化發(fā)展的唯一路徑。”

然而，這一計劃的資金需求堪稱天文數(shù)字。瑞銀分析師估算，Terafab最終成本可能高達(dá)3000億美元。SpaceX雖計劃今年夏天啟動IPO，目標(biāo)融資500億美元，但即便成功，這筆資金也僅是“開頭”。更棘手的是人才短缺問題：半導(dǎo)體行業(yè)依賴長期經(jīng)驗積累，臺積電的護(hù)城河正是其數(shù)十年在良率控制、制程優(yōu)化上踩過的“坑”。而Terafab需從零搭建全鏈條工廠，這意味著馬斯克不僅要與英特爾、三星爭奪頂尖人才，還要面對全球芯片行業(yè)熟練工人結(jié)構(gòu)性短缺的現(xiàn)實。

SpaceX已提前布局應(yīng)對挑戰(zhàn)。去年，該公司向德州Bastrop的星鏈工廠投資2.8億美元，擴(kuò)建半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)施，目前硅部門已開放約60個職位，重點招募太空芯片研發(fā)與封裝人才。但這些動作在Terafab的宏大目標(biāo)前仍顯“熱身”性質(zhì)——即便當(dāng)前職位全部招滿，距離“每年1太瓦算力”仍隔著數(shù)個數(shù)量級的差距。正如行業(yè)觀察者所言：“馬斯克擅長先定目標(biāo)再追執(zhí)行，但芯片行業(yè)的復(fù)雜性可能讓這次冒險比以往更具挑戰(zhàn)。”