愛芯元智半導體股份有限公司近日正式啟動H股全球發(fā)售計劃，并遞交香港聯(lián)合交易所主板上市申請。根據(jù)招股方案，公司擬發(fā)行104,915,200股H股，其中香港公開發(fā)售占比10%（10,491,600股），國際發(fā)售占比90%（94,423,600股）。每股定價28.20港元，每手交易單位為100股，股份代號確定為600。

本次認購采用全電子化流程，投資者可通過白表eIPO服務或香港結算EIPO平臺參與申購，最低認購量為100股且需為整數(shù)倍。認購窗口期自2026年1月30日上午9時開啟，至2月5日上午11時45分結束，預計2月10日上午9時正式在港交所掛牌交易。值得注意的是，最終發(fā)行規(guī)模可能根據(jù)超額配股權行使情況有所調整。

作為邊緣計算與AI推理芯片領域的領軍企業(yè)，愛芯元智的產品矩陣覆蓋視覺終端計算、智能汽車及邊緣AI推理三大核心賽道。截至2025年第三季度末，公司已自主研發(fā)并商業(yè)化五代超數(shù)十款SoC芯片，累計出貨量突破1.65億顆。其技術路線聚焦終端設備人工智能推理系統(tǒng)，通過低功耗設計實現(xiàn)高性能計算，在安防監(jiān)控、車載智能等領域形成差異化競爭優(yōu)勢。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司營收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢：2022年至2024年收入從5023萬元躍升至4.729億元，年復合增長率達206.8%。不過受研發(fā)投入持續(xù)加大影響，同期凈虧損分別為6.116億元、7.431億元和9.042億元。招股書特別指出，公司研發(fā)支出占營收比重長期維持在高位，2024年研發(fā)費用較上年增長42%，主要用于新一代7nm芯片研發(fā)及車規(guī)級認證項目。

市場分析認為，隨著智能汽車滲透率提升和邊緣計算設備需求激增，愛芯元智所處的賽道正處于快速增長期。此次港股上市將為其提供充足的資本彈藥，加速技術迭代與市場拓展。不過面對國際芯片巨頭的競爭壓力，如何將技術優(yōu)勢轉化為持續(xù)盈利能力，仍是其上市后需要面對的核心挑戰(zhàn)。