蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)訊儀器”）在科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。近日，上交所上市審核委員會召開審議會議，聯(lián)訊儀器首發(fā)事項(xiàng)順利通過審核，標(biāo)志著這家專注于高端測試儀器設(shè)備的企業(yè)即將開啟資本市場新篇章。

作為國內(nèi)高端測試儀器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)訊儀器主營業(yè)務(wù)涵蓋電子測量儀器與半導(dǎo)體測試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。公司聚焦高速通信和半導(dǎo)體行業(yè)，為全球客戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試解決方案，助力人工智能、新能源、半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域提升研發(fā)與量產(chǎn)效率。目前，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于光電子器件、功率器件、集成電路等關(guān)鍵場景，形成覆蓋材料配方、加工工藝、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完整技術(shù)體系。

技術(shù)突破是聯(lián)訊儀器的核心競爭力。公司構(gòu)建了以高速信號處理、微弱信號處理和超精密運(yùn)動控制為核心的平臺級技術(shù)框架，掌握低損耗高速電路設(shè)計(jì)、超微弱信號測量等16項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。在電子測量領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器打破海外企業(yè)對高速光模塊測試儀器的壟斷，成為全球第二家實(shí)現(xiàn)1.6T光模塊核心測試儀器量產(chǎn)的企業(yè)；在半導(dǎo)體測試設(shè)備市場，其產(chǎn)品覆蓋光電子器件、功率器件、集成電路三大核心場景，多個細(xì)分領(lǐng)域市場份額位居國內(nèi)首位。

市場地位的持續(xù)提升使聯(lián)訊儀器成為國產(chǎn)替代進(jìn)程中的主力軍。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年公司在光通信測試儀器市場排名第三，是前五名中唯一的本土企業(yè)；光電子器件測試設(shè)備市場份額躍居國內(nèi)第一；碳化硅功率器件測試設(shè)備市場占有率達(dá)21.7%，其中晶圓級老化系統(tǒng)份額高達(dá)43.6%。這些數(shù)據(jù)印證了其在細(xì)分領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢。

財(cái)務(wù)表現(xiàn)同樣亮眼。2022年至2024年，聯(lián)訊儀器營業(yè)收入從2.14億元激增至7.89億元，歸母凈利潤于2024年突破1.4億元，實(shí)現(xiàn)從虧損到盈利的跨越式發(fā)展。公司預(yù)計(jì)2025年?duì)I業(yè)收入將達(dá)11.5億至12億元，同比增長45.82%至52.16%；扣非凈利潤增幅預(yù)計(jì)在3.21%至21.12%之間，主要得益于行業(yè)需求增長、客戶業(yè)務(wù)擴(kuò)張及自身經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大。

此次IPO，聯(lián)訊儀器計(jì)劃募集資金17.11億元，重點(diǎn)投向五大領(lǐng)域：下一代光通信測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將強(qiáng)化其市場領(lǐng)先地位；車規(guī)芯片與存儲測試設(shè)備項(xiàng)目瞄準(zhǔn)新興增長點(diǎn)；數(shù)字測試儀器研發(fā)及下一代測試儀表研發(fā)中心項(xiàng)目則著眼于提升整體技術(shù)儲備。通過這些布局，公司旨在構(gòu)建更完善的產(chǎn)品矩陣，鞏固在高端測試儀器領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢。