國(guó)內(nèi)專注于TPU AI芯片研發(fā)的企業(yè)中昊芯英，近日在芯片領(lǐng)域有了新動(dòng)作。其創(chuàng)始人兼CEO楊龔軾凡在接受媒體專訪時(shí)透露，企業(yè)第二代TPU芯片已步入測(cè)試階段，預(yù)計(jì)將于明年正式投入市場(chǎng)。

回顧中昊芯英的發(fā)展歷程，2023年對(duì)于該企業(yè)而言是具有里程碑意義的一年。這一年，企業(yè)成功實(shí)現(xiàn)了首代TPU產(chǎn)品的落地應(yīng)用，標(biāo)志著其在AI芯片領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。為了在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，中昊芯英制定了明確的產(chǎn)品迭代計(jì)劃。楊龔軾凡表示，未來企業(yè)產(chǎn)品的迭代周期將基本穩(wěn)定在1至1.5年之間，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)響應(yīng)速度。

在談及AI算力市場(chǎng)的未來趨勢(shì)時(shí)，楊龔軾凡有著獨(dú)到的見解。他認(rèn)為，當(dāng)前推理端的AI算力需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這一領(lǐng)域有望在未來逐步超越訓(xùn)練端，成為算力市場(chǎng)最主要的增長(zhǎng)動(dòng)力。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的日益豐富，推理端對(duì)于高效、低功耗的AI芯片需求將愈發(fā)迫切，這也為中昊芯英等專注于TPU芯片研發(fā)的企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。