近期，印刷電路板（PCB）行業(yè)呈現(xiàn)強勁上漲態(tài)勢，相關(guān)概念股表現(xiàn)活躍。1月22日，Choice金融終端數(shù)據(jù)顯示，PCB（861280.EI）指數(shù)午后大幅拉升，漲幅超過3%至3005.85點，刷新歷史紀(jì)錄。成分股中，金安國紀(jì)（002636.SZ）連續(xù)六個交易日內(nèi)三次漲停，賢豐控股（002141.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）等七只個股集體封板，深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等企業(yè)亦跟漲。

行業(yè)異動背后，原材料供應(yīng)緊張成為重要推手。據(jù)媒體報道，受玻纖布等關(guān)鍵材料短缺影響，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Resonac宣布自3月1日起上調(diào)銅箔基板（CCL）及黏合膠片等PCB材料價格，漲幅達(dá)30%以上。這一消息進(jìn)一步加劇了市場對供應(yīng)鏈成本上升的預(yù)期。

金安國紀(jì)的業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼。1月21日晚間，該公司發(fā)布公告稱，2025年預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.8億至3.6億元，同比增長655.53%至871.4%；扣非歸母凈利潤2.5億至3.2億元，實現(xiàn)扭虧為盈。這一增速在已披露業(yè)績預(yù)告的PCB企業(yè)中位居首位。公司解釋稱，覆銅板市場行情回暖帶動產(chǎn)銷增長，疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和主業(yè)聚焦策略，共同推動了盈利水平提升。

自2024年以來，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)回升。一方面，下游消費電子需求改善緩解了庫存壓力；另一方面，AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展顯著拉動了高端PCB市場需求。數(shù)據(jù)顯示，PCB指數(shù)自2024年2月6日觸底后持續(xù)攀升，截至1月22日區(qū)間漲幅已超330%。

據(jù)梳理，目前已有16家PCB上市公司發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告。其中，德福科技（301511.SZ）預(yù)計扭虧，芯碁微裝（688630.SH）、東威科技（688700.SH）等企業(yè)因AI算力需求增長和產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升，業(yè)績普遍預(yù)增。Prismark預(yù)測，2029年全球PCB產(chǎn)值將接近950億美元，未來五年復(fù)合增長率約5.2%。國聯(lián)民生研報指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和算力需求持續(xù)上升，正推動行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期。

技術(shù)升級成為行業(yè)關(guān)鍵詞。國聯(lián)民生研報分析，AI服務(wù)器對高多層板、HDI板及正交背板的需求激增，帶動PCB向更高層數(shù)、更高頻率、更高技術(shù)復(fù)雜度方向演進(jìn)。為搶占高端市場，多家企業(yè)加速擴產(chǎn)。金安國紀(jì)計劃通過定增募集資金，用于年產(chǎn)4000萬平方米高等級覆銅板項目；宏和科技擬定增不超9.95億元，投向高性能玻纖紗產(chǎn)線及研發(fā)中心建設(shè)；上市不足三個月的超穎電子（603175.SH）則將AI算力高階PCB擴產(chǎn)項目投資額從14.68億元增至33.15億元。

設(shè)備端需求同樣旺盛。芯碁微裝在業(yè)績預(yù)告中透露，其高端LDI設(shè)備訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位。該公司相關(guān)工作人員向記者表示，二期產(chǎn)能已于2024年9月投產(chǎn)，未來兩年產(chǎn)能供應(yīng)充足。根據(jù)預(yù)告，芯碁微裝2025年預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.75億至2.95億元，同比增長71.13%至83.58%；扣非歸母凈利潤2.64億至2.84億元，同比增長77.70%至91.16%。