在北京小米科技園，一場備受矚目的頒獎典禮落下帷幕，2025小米“千萬技術(shù)大獎”最終揭曉。小米自研芯片“玄戒O1”憑借卓越表現(xiàn)脫穎而出，斬獲最高獎項，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍親自為獲獎團隊頒獎，現(xiàn)場氣氛熱烈非凡。

頒獎現(xiàn)場，雷軍帶來一則重磅消息：2026年小米將推出一款具有里程碑意義的終端產(chǎn)品，該產(chǎn)品將實現(xiàn)自研芯片、自研OS與自研AI大模型的深度融合，達成“三自研大會師”。結(jié)合小米現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃，業(yè)界紛紛推測這款新品極有可能是搭載新一代自研芯片玄戒O2的小米17S Pro。

據(jù)了解，新一代自研芯片玄戒O2有望在今年9月前后正式發(fā)布。這款芯片將采用Arm最新公版架構(gòu)，通過更大規(guī)模的設(shè)計，其IPC（每時鐘周期指令數(shù)）提升保底不低于15%，甚至有可能集成Arm Cortex-X9系列超大核，性能表現(xiàn)值得期待。

除了芯片領(lǐng)域，小米在5G基帶方面也有新動作。小米自研的玄戒5G基帶正在穩(wěn)步推進研發(fā)進程。此前，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌曾在社交平臺曬出測試通話截圖，雖隨后火速刪除，但這一舉動無疑暗示該基帶已取得關(guān)鍵突破。不過，目前尚不清楚這款基帶是否會與玄戒O2同步推出。

在AI大模型領(lǐng)域，小米同樣成績斐然。近期，小米開源的自研大模型MiMo-V2-Flash表現(xiàn)十分亮眼。該模型總參數(shù)量高達3090億，激活參數(shù)量為150億。在響應速度上，它優(yōu)于豆包、DeepSeek、元寶等同類模型，收獲了用戶的廣泛好評。同時，在多項公開基準測試中，它也展現(xiàn)出強勁實力，綜合表現(xiàn)已躋身開源大模型第一梯隊。