小米集團(tuán)董事長雷軍近日在個(gè)人社交平臺(tái)公布了2026年度千萬技術(shù)大獎(jiǎng)的歸屬，由自主研發(fā)芯片領(lǐng)域的玄戒O1團(tuán)隊(duì)摘得最高榮譽(yù)。這一獎(jiǎng)項(xiàng)的揭曉，標(biāo)志著小米在核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)中再次取得關(guān)鍵突破。

據(jù)雷軍披露，本年度技術(shù)大獎(jiǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，共有154個(gè)項(xiàng)目參與角逐，覆蓋芯片、智能終端、新能源汽車、人工智能、新型材料等多個(gè)戰(zhàn)略領(lǐng)域。經(jīng)過多輪評(píng)審，最終由玄戒O1團(tuán)隊(duì)?wèi){借其突破性成果脫穎而出。該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的芯片采用第二代3nm工藝制程，首創(chuàng)十核四叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，使小米成為中國大陸首家、全球第四家掌握3nm旗艦手機(jī)芯片技術(shù)的企業(yè)。

自2020年設(shè)立該獎(jiǎng)項(xiàng)以來，小米已累計(jì)頒發(fā)7次技術(shù)大獎(jiǎng)，總獎(jiǎng)金額達(dá)7500萬元。值得關(guān)注的是，本次獲獎(jiǎng)的芯片團(tuán)隊(duì)系首次斬獲此項(xiàng)殊榮。據(jù)統(tǒng)計(jì)，過去七年間共有9個(gè)項(xiàng)目獲得最高技術(shù)獎(jiǎng)，其中兩屆出現(xiàn)雙獎(jiǎng)并立的情況。雷軍在頒獎(jiǎng)儀式上強(qiáng)調(diào)："技術(shù)突破沒有捷徑，必須持續(xù)投入真金白銀。"數(shù)據(jù)顯示，小米過去五年研發(fā)投入超1050億元，超出原計(jì)劃的1000億目標(biāo)。

面對(duì)新一輪科技競(jìng)爭(zhēng)，小米已制定更宏大的研發(fā)規(guī)劃。雷軍透露，未來五年將投入2000億元用于核心技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)布局芯片、操作系統(tǒng)、人工智能等底層技術(shù)領(lǐng)域。這一投入規(guī)模較前五年翻倍，旨在構(gòu)建覆蓋智能手機(jī)、新能源汽車、智能家居的完整技術(shù)生態(tài)體系。

行業(yè)觀察人士指出，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)突破具有戰(zhàn)略意義。當(dāng)前全球3nm制程芯片僅有四家企業(yè)具備量產(chǎn)能力，小米的入局不僅打破了國外技術(shù)壟斷，更為中國高端芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。隨著玄戒系列芯片的規(guī)模化應(yīng)用，小米在智能終端領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力將得到顯著提升。