近日，半導體設備領域傳來一則重要消息：無錫高新區(qū)企業(yè)尚積半導體科技股份有限公司（以下簡稱“尚積半導體”）順利完成超3億元Pre - IPO輪融資。此次融資吸引了眾多知名投資方參與，包括中國中車、江蘇戰(zhàn)新投、廣州產(chǎn)投、國信弘盛、穗開投資、華強創(chuàng)投、巨石創(chuàng)投、宿遷產(chǎn)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投等。

尚積半導體成立于2021年，總部扎根于無錫高新區(qū)。公司專注于半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，業(yè)務覆蓋功率器件、微機電系統(tǒng)（MEMS）、先進封裝、化合物半導體、射頻及集成電路等多個核心賽道，致力于為下游半導體企業(yè)提供關鍵制程設備解決方案。

該公司管理團隊實力強勁，以創(chuàng)始人、董事長兼總經(jīng)理王世寬和聯(lián)合創(chuàng)始人、董事夏小軍為核心。王世寬在半導體設備行業(yè)經(jīng)驗豐富，曾榮獲無錫市“太湖人才計劃”創(chuàng)業(yè)領軍人才、無錫高新區(qū)“飛鳳人才計劃”創(chuàng)業(yè)領軍人才稱號。2021年6月，王世寬團隊憑借“全國產(chǎn)化PVD設備”項目，在無錫“太湖杯”創(chuàng)業(yè)大賽中斬獲優(yōu)勝獎，隨后正式將核心業(yè)務落地無錫高新區(qū)，并成立尚積半導體。

在技術研發(fā)方面，尚積半導體成果斐然。其核心團隊成功研發(fā)出VOx及Getter工藝技術，打破了國外在該領域的壟斷局面。其PVD設備在細分市場的占有率超過80%。截至目前，公司在薄膜濺射設備等多個工藝領域累計實現(xiàn)“首次國產(chǎn)化突破”，累計申請專利超100項，其中發(fā)明專利授權達40余項。2024年，公司開發(fā)出300mm PVD與CVD設備，并交付給國內(nèi)某頭部芯片制造客戶；2025年，還榮獲“國家級專精特新小巨人企業(yè)”稱號。

從融資歷程來看，天眼查信息顯示，截至目前，尚積半導體已完成五輪融資，累計公開融資額超5億元。具體而言，其Pre - A輪融資的投資方涉及地方國有資本，如無錫市新吳區(qū)新投領碩創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無錫國聯(lián)新創(chuàng)泰伯一期創(chuàng)業(yè)投資（有限合伙）等。A輪融資時，新增投資方上海采邑、君聯(lián)資本、浪潮科創(chuàng)投，同時無錫國聯(lián)新睿創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)（有限合伙）、無錫國聯(lián)新創(chuàng)泰伯一期創(chuàng)業(yè)投資（有限合伙）繼續(xù)跟投。值得一提的是，僅在2025年，尚積半導體就完成了三輪融資，分別是B輪融資、C輪融資和Pre - IPO輪融資。

在股權結構方面，天眼查信息表明，尚積半導體股權集中度較高。核心創(chuàng)始人團隊掌控實際控制權，同時引入多元化機構股東助力業(yè)務發(fā)展。其中，創(chuàng)始人王世寬持股29.95%，聯(lián)合創(chuàng)始人夏小軍持股21.26%，上海泰納微企業(yè)管理有限公司持股13.88%，無錫芯聚管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股7.97%，無錫寬行企業(yè)管理有限公司持股6.60%，無錫賽霖管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股4.42%，無錫芯智管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股4.42%，靳佩臻持股3.52%，無錫淡濱尼管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙）持股2.74%，無錫國聯(lián)新創(chuàng)泰伯一期創(chuàng)業(yè)投資（有限合伙）持股2.25%。

此次募集的資金，尚積半導體將主要用于加快金屬濺射沉積（PVD）、加強型等離子化學氣相沉積（PECVD）、等離子干法刻蝕（ETCH）等核心設備領域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，進一步推動公司在半導體設備領域的發(fā)展。