2月16日消息，聯發科發布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度，這是聯發科天璣7000系列的首款新平臺。
據介紹，天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程，八核CPU架構，包括2個主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，集成AI處理器APU 650，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。
另集成Arm Mali-G610 GPU，搭載HyperEngine 5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等技術，可以降低游戲功耗、優化電池續航。
影像方面，天璣7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支持2億像素主攝，支持4K HDR視頻錄制。
信號方面，天璣7200集成Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，還支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。
搭載天璣7200移動平臺的智能手機預計將于2023年第一季度上市。
