在近日舉行的大灣區(qū)化合物半導體生態(tài)應用大會上，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經理馮尹透露，公司碳化硅芯片工廠在成功量產家電用芯片后，計劃于今年內實現光伏儲能和物流車用碳化硅芯片的規(guī)模化生產。這一消息標志著格力在半導體領域的布局邁入新階段。

碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，具有耐高壓、耐高頻、耐高溫等顯著優(yōu)勢。馮尹介紹，中國家電行業(yè)在能效提升方面仍有較大空間。以空調為例，國內最新APF能效標準雖已提升，但與日本最高水平相比仍存在差距；若冰箱全面采用2026年即將實施的新能效標準，每年可節(jié)省約130億度電。為推動行業(yè)節(jié)能升級，格力選擇自主研發(fā)芯片技術。

格力在半導體領域的布局始于2010年建立IPM功率模塊生產線，2018年成立零邊界公司專注芯片設計，2023年進一步設立電子元器件公司，形成涵蓋設計、流片、封裝測試的全產業(yè)鏈能力。其碳化硅芯片工廠于2022年12月啟動建設，2023年底實現產品通線，一期規(guī)劃年產6英寸碳化硅晶圓24萬片。截至2025年，格力芯片累計銷量已突破3億顆。

目前，格力的碳化硅芯片已應用于超過200萬臺空調，顯著提升能效并降低運行溫度。在光伏儲能領域，相關器件可助力系統(tǒng)效率提升，計劃于2026年量產；針對中央空調冷水機組和物流車的碳化硅解決方案，也將于同期逐步投入市場。格力董事長董明珠此前與廣汽集團交流時曾表示，未來希望格力芯片能占據廣汽汽車芯片供應的50%。

技術層面，格力碳化硅工廠采用6英寸與8英寸兼容機臺，配備全自動化天車系統(tǒng)，可提供符合車規(guī)級標準的測試服務，并對外開放代工流片業(yè)務。馮尹坦言，盡管打通了上游產業(yè)鏈，公司仍面臨多重挑戰(zhàn)：行業(yè)低價競爭激烈、部分客戶對價格敏感度高、關鍵設備配件依賴進口等。為此，格力希望加強與產業(yè)鏈上下游合作，共同突破技術瓶頸。

馮尹進一步指出，碳化硅、氮化鎵等化合物半導體在降低能耗、縮小體積方面具有獨特優(yōu)勢，可推動電源適配器小型化，拓展至LED大屏電源、AR眼鏡、超快充汽車充電樁、超級能源站及低空經濟等新興領域。他強調，這些應用場景需要行業(yè)共同挖掘潛力，通過技術創(chuàng)新滿足多樣化市場需求。