榮耀近日推出全新旗艦機型Magic8 Pro Air，以極致輕薄設(shè)計重新定義直板旗艦手機標準。這款新機憑借6.1mm機身厚度與155g重量，成為當前市場上最輕薄的旗艦產(chǎn)品，同時配備6.31英寸小直屏，單手握持體驗顯著提升。為兼顧強度與輕量化，機身采用自研7系鋁合金材質(zhì)，可承受100公斤壓力，日常使用無需擔(dān)心彎折問題。

在防護性能方面，Magic8 Pro Air達到IP68/IP69雙認證標準，后蓋采用7層光感疊涂工藝，提供輕橙、仙紫、羽白、影黑四種配色選擇。盡管機身纖薄，該機仍內(nèi)置5500mAh青海湖電池，能量密度達917Wh/L，支持80W有線快充與50W無線快充組合，續(xù)航表現(xiàn)超越iPhone 17 Pro Max。核心硬件搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦芯片，配合LPDDR5X內(nèi)存與UFS 4.1閃存，確保多任務(wù)處理與大型游戲運行流暢。

屏幕技術(shù)實現(xiàn)多項突破，6.31英寸直屏采用四等邊設(shè)計，具備1.5K分辨率與120Hz刷新率，峰值亮度達6000nits，支持4320Hz PWM調(diào)光與10項護眼功能。通信系統(tǒng)創(chuàng)新采用"四卡雙待"方案，在保留實體SIM卡槽基礎(chǔ)上增加雙eSIM支持。影像系統(tǒng)配置5000萬像素三攝組合，主攝采用1/1.3英寸大底與f/1.6光圈，長焦鏡頭支持3.2倍光學(xué)變焦及100倍數(shù)字變焦，全系標配CIPA5.0級防抖。作為安卓陣營首款搭載AI變焦陣列閃光燈的機型，其5燈陣列結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的光輸出強度。

價格方面，Magic8 Pro Air提供四個存儲版本：12GB+256GB售價4999元，12GB+512GB售價5299元，16GB+512GB售價5599元，頂配16GB+1TB版本定價5999元。該機通過突破性的材料應(yīng)用與結(jié)構(gòu)設(shè)計，在輕薄化趨勢下實現(xiàn)了性能、續(xù)航與防護的全面平衡。