近期，碳化硅（SiC）市場的滲透率不斷增強，帶動了SiC上游封裝材料市場的關注度顯著提升。在這一背景下，一家專注于燒結銀/銅材料的科技企業——北京清連科技有限公司（簡稱“清連科技”）宣布成功完成數千萬元的新一輪融資。
本輪融資吸引了多家知名投資機構的加入，包括馮源資本、華為旗下的哈勃投資以及元禾控股。同時，老股東光速光合也持續追加了投資。清連科技方面表示，此輪融資將主要用于建設銀/銅燒結產品生產線，提升相關產品與設備的量產能力，為未來的大規模生產奠定堅實基礎。
據清連科技的相關人士介紹，該公司目前正處于銀/銅燒結產品的研發中期階段，產品已送樣給下游客戶進行測試。這些產品具備量產能力，并且下游應用市場廣泛，不僅面向車規級封裝環節，還將在半導體、航空航天、功率模塊封裝以及高性能LED等領域有所應用。
清連科技自成立以來，一直專注于提供高性能功率器件的高可靠封裝解決方案。依托團隊近20年的納米金屬燒結材料與封裝設備研發基礎，該公司已成功開發出全系列的銀/銅燒結材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產權的銀燒結產品已通過車規級認證并形成批量訂單，銅燒結產品也已成功向國內外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證。
在銀/銅燒結產品本土化發展方面，清連科技表示，現階段主要面向國內市場下游應用，目標客戶包括比亞迪、中車時代等知名企業。清連科技還是國內外極少數掌握銅燒結全套解決方案（封裝材料+封裝設備+工藝開發）的硬科技公司之一，有望改變第三代半導體封裝（SiC）用納米金屬燒結技術行業的格局。
然而，在全球市場上，銀燒結相關材料的核心廠商還包括賀利氏電子、京瓷、銦泰公司、Alpha Assembly Solutions和漢高等企業，這些企業在燒結銀材料領域具有較高的市場份額和影響力。在國內，同樣專注于銀/銅燒結產品生產的企業還包括深圳芯源新材料有限公司（簡稱“芯源新材料”）。據悉，芯源新材料已經實現量產，并規?；┴浗o下游車規級應用端客戶。
此次融資的成功，不僅為清連科技的發展注入了新的動力，也彰顯了資本市場對該公司技術實力和市場前景的認可。未來，隨著新能源汽車產業的持續發展和第三代半導體市場的不斷擴大，清連科技有望在銀/銅燒結材料領域取得更加顯著的成就。
哈勃投資作為華為旗下的投資平臺，一直專注于半導體產業鏈和軟件等領域的投資。此次入股清連科技，也進一步體現了哈勃投資在半導體材料領域的布局和戰略眼光。同時，隨著哈勃投資注冊資本的增加和投資的加碼，未來或將有更多半導體產業鏈企業受益于其投資和支持。
