近日，天津巽霖科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“巽霖科技”）宣布完成近億元A輪融資，由金雨茂物領(lǐng)投，海通開元、濱海產(chǎn)業(yè)基金及老股東廈門海弘?yún)⑴c跟投。此次融資資金將主要用于擴(kuò)大大尺寸玻璃基板全流程加工產(chǎn)能，推進(jìn)下游封裝模組線研發(fā)建設(shè)，并加速芯片載板、光模塊等新型玻璃基板產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān)。

作為一家專注于玻璃基板與陶瓷基板PVD覆銅技術(shù)的企業(yè)，巽霖科技已構(gòu)建起新型基板全流程生產(chǎn)體系。其核心技術(shù)可實(shí)現(xiàn)超高銅厚、高結(jié)合強(qiáng)度玻璃基板的高效穩(wěn)定生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋RGB mini背光、高亮直顯、透明顯示及AR/VR設(shè)備等領(lǐng)域。公司CEO甄真表示，通過攻克MicroLED顯示技術(shù)，企業(yè)已實(shí)現(xiàn)高精度線路與高TGV密度基板的量產(chǎn)，并逐步向先進(jìn)封裝領(lǐng)域延伸。

在顯示行業(yè)升級(jí)浪潮中，玻璃基板正迎來市場(chǎng)爆發(fā)期。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2026年全球電視出貨量將突破2.1億臺(tái)，背光技術(shù)向高分區(qū)、高精度控制方向演進(jìn)，Mini LED背光成為主流方案。甄真指出，玻璃基板憑借大尺寸、線路密度、焊盤精度等優(yōu)勢(shì)，可顯著提升終端產(chǎn)品可靠性，降低綜合成本。以覆銅工藝為例，其技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到銅厚提升20倍、結(jié)合強(qiáng)度提升5倍，使生產(chǎn)良率與產(chǎn)品一致性大幅優(yōu)于傳統(tǒng)基板。

2025年8月，巽霖科技在天津投產(chǎn)的玻璃基板全流程生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)作業(yè)。這條“黑燈工廠”涵蓋切割、清洗、TGV、埋孔、覆銅、刻蝕等定制化工藝，具備穩(wěn)定批量交付能力。目前，企業(yè)Micro LED及COB直顯屏基板產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，可滿足多分區(qū)背光、萬尼特級(jí)戶外商用顯示等嚴(yán)苛場(chǎng)景需求。

技術(shù)突破的同時(shí)，巽霖科技正加速產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。通過解決高密度TGV一致性、埋孔良率等難題，企業(yè)將產(chǎn)品延伸至光電共封與芯片載板領(lǐng)域。針對(duì)Micro LED制造的核心挑戰(zhàn)——百萬級(jí)TGV通孔加工與微米級(jí)芯片轉(zhuǎn)移，公司聯(lián)合邁為技術(shù)規(guī)劃建設(shè)月產(chǎn)能千平方米級(jí)的刺晶封裝線。該產(chǎn)線采用全自動(dòng)設(shè)計(jì)，可取消漲縮分選環(huán)節(jié)，重新定義直顯模組生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

甄真透露，企業(yè)未來將開放玻璃基板全制程能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作。通過高線路密度集成技術(shù)，玻璃基板有望整合AR/VR設(shè)備的光機(jī)主板、燈板、器件及外殼，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的一體化設(shè)計(jì)。2026年，公司計(jì)劃將基板產(chǎn)能擴(kuò)充至50萬平方米，同步推進(jìn)封裝產(chǎn)線投產(chǎn)與模組出貨驗(yàn)證，持續(xù)拓展PCB多層板、高清顯示及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。