1 月 31 日消息，蘋果于近日推出了搭載 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的新款 MacBook Pro 機型，這是自蘋果 2021 年推出全新設計之后的第 2 次迭代。蘋果硬件工程副總裁 Kate Bergeron 和 Mac 產品營銷部 Doug Brooks 現在接受了 The Stalman Podcast 的采訪，談及了 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的設計過程。
在半個小時的談話過程中，油管主播 Tyler Stalman 和這兩位蘋果高管進行了深入的交流，探討了蘋果如何從英特爾轉向自研芯片，如何在芯片中集成新的神經和媒體引擎，以及 Mac 用戶應該選擇哪些產品。
蘋果高管表示雖然 M2 Pro 和 M2 Max 盡管仍采用 5nm 工藝，但引入了很多有趣的改進。
M2 Pro 由 400 億個晶體管組成，比 M1 Pro 多出近 20%，是 M2 的兩倍。該芯片具有 200GB / s 的統一內存帶寬，是 M2 的兩倍，并配備了最高 32GB 的低延遲統一內存。新一代 10 核或 12 核 CPU 由最多 8 個高性能核心和 4 個高效核心組成，多線程 CPU 性能比 M1 Pro 中的 10 核 CPU 快 20%。
M2 Pro 最多可配置 19 個 GPU 內核，比 M1 Pro 中的 GPU 多 3 個，并包含更大的 L2 緩存。圖形速度比 M1 Pro 快 30%，從而顯著提高圖像處理性能并實現控制臺質量的游戲。
M2 Max 內置 670 億個晶體管，比 M1 Max 多 100 億個，是 M2 的 3 倍多。該芯片具備 400GB / s 的統一內存帶寬，是 M2 Pro 的 2 倍、是 M2 的 4 倍，最高支持 96GB 的極速統一內存。
M2 Max 采用與 12 核 M2 Pro 相同的下一代 CPU。GPU 更強大，擁有最多 38 個核心，并搭配更大的二級緩存。圖形速度比 M1 Max 快 30%。
