科創(chuàng)板半導體行業(yè)在2025年交出亮眼成績單。截至4月10日，60家已披露年報的半導體企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入2451億元，同比增長28%；歸母凈利潤達255億元，同比增幅達75%。行業(yè)在AI技術迭代與國產替代加速的雙重驅動下，呈現(xiàn)出營收利潤雙增長的強勁復蘇態(tài)勢，多條細分賽道業(yè)績爆發(fā)特征尤為顯著。

頭部企業(yè)表現(xiàn)堪稱驚艷。AI芯片龍頭寒武紀憑借云端訓練與推理芯片的規(guī)模化商用，2025年營收突破64.97億元，同比激增453.21%，更以20.59億元凈利潤實現(xiàn)科創(chuàng)板上市以來首次盈利。光芯片領域，源杰科技通過高速率產品在數據中心與AI算力互聯(lián)場景的放量，營收同比增長138.5%至6.01億元，凈利潤同比扭虧為盈達1.91億元。兩家企業(yè)均通過技術突破搶占市場先機，成為行業(yè)復蘇的標桿案例。

細分賽道呈現(xiàn)差異化增長格局。算力芯片方面，沐曦股份-U的國產GPU在智算中心加速落地，2025年營收達16.44億元，同比增長121%，雖仍虧損7.89億元，但虧損幅度較上年收窄43.97%。公司預計2026年有望實現(xiàn)盈虧平衡，且一季度營收預計達4億至6億元，虧損進一步收窄21.93%至60.97%。存儲芯片領域則進入"超級周期"，瀾起科技受益于高性能互連芯片需求激增，營收同比增長49.9%至54.56億元，凈利潤增長58.4%至22.36億元；佰維存儲通過拓展全球頭部客戶，營收同比大增68.82%至113.02億元，凈利潤同比扭虧為盈達8.53億元，更預計2026年前兩月凈利潤可達2025年全年的1.7至2.1倍。

設備領域同樣表現(xiàn)不俗。盛美上海作為半導體清洗設備龍頭，2025年實現(xiàn)營收67.86億元，同比增長20.80%，其中單片清洗、Tahoe及半關鍵清洗設備貢獻45.06億元營收，占比達66.40%。公司通過技術迭代持續(xù)鞏固市場地位，在清洗設備細分領域保持領先優(yōu)勢。

業(yè)績復蘇的同時，企業(yè)回饋投資者的力度顯著加大。寒武紀宣布擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利15元，合計派現(xiàn)6.32億元，占年度凈利潤的30.71%，成為首家實施分紅的AI芯片上市公司。佰維存儲則通過現(xiàn)金分紅1億元（含稅）及1.5億元股份回購注銷，合計回饋投資者2.5億元，占歸母凈利潤比例達29.31%。兩家企業(yè)的分紅方案均體現(xiàn)對股東回報的重視，彰顯行業(yè)盈利質量的實質性提升。

行業(yè)分析師指出，2026年半導體產業(yè)增長邏輯將持續(xù)演變。隨著OpenClaw等AI創(chuàng)新工具的爆發(fā)式應用，算力基礎設施的長期價值進一步凸顯，行業(yè)增長引擎正從消費電子全面轉向AI與數據中心領域。這種結構性轉變不僅重塑競爭格局，更為具備核心技術優(yōu)勢的企業(yè)開辟了新的增長空間。