近日，北京芯升半導體科技有限公司（以下簡稱“芯升半導體”）宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由中關村啟航領投，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國開科創(chuàng)、高創(chuàng)智行及三賢科技等多家機構跟投。作為一家成立于2024年的新興企業(yè)，芯升半導體憑借其“芯片+通信+汽車電子”高度融合的技術團隊，迅速在時敏通信芯片領域嶄露頭角。

芯升半導體的核心團隊成員主要來自華為、中興、海思及汽車電子體系，具備深厚的技術積累與行業(yè)經(jīng)驗。公司技術研發(fā)起源于科技部國家重點研發(fā)計劃，專注于時敏通信芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。時敏通信芯片是智能汽車通信系統(tǒng)的關鍵基礎芯片，通過引入時間敏感網(wǎng)絡（TSN）機制，能夠實現(xiàn)低時延、低抖動和傳輸時間可確定的能力，滿足新一代汽車集中式電子電氣架構對確定性通信的需求。

隨著工業(yè)4.0的推進，TSN技術在工業(yè)自動化領域快速滲透，而在汽車產(chǎn)業(yè)中，智能化和集中式架構的演進更使其成為增長最快的應用場景之一。目前，國內時敏通信芯片市場規(guī)模已達數(shù)十億元，但國產(chǎn)化率較低，長期由海外廠商主導。這為具備技術積累和量產(chǎn)能力的本土企業(yè)提供了明確的國產(chǎn)替代窗口期。

芯升半導體在2025年6月順利通過主機廠國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應商導入審核，覆蓋ISO9001質量管理、AEC-Q100車規(guī)可靠性、ISO26262功能安全及VDA6.3過程審核等多項嚴格標準。這一突破標志著國產(chǎn)車載通信芯片在自主可控方向上邁出關鍵一步，也為公司參與主機廠核心車型項目奠定了基礎。

芯升半導體創(chuàng)始人徐俊亭在接受采訪時表示，相比國外廠商，公司產(chǎn)品在功耗、性能和成本上更具優(yōu)勢。同時，作為本土企業(yè)，團隊能夠圍繞中國車企的實際需求進行深度定制，與主機廠共同定義芯片規(guī)格、協(xié)議支持和軟硬件協(xié)同方案，形成從底層協(xié)議棧到上層應用的完整系統(tǒng)級解決方案。

在技術路線選擇上，芯升半導體同時布局銅纜與光纖兩條路徑。銅纜方案主要面向現(xiàn)有車載以太網(wǎng)體系，推動國產(chǎn)替代；而光纖通信技術則被視為更具前瞻性的方向，尤其在萬兆及以上帶寬需求場景中優(yōu)勢明顯。公司希望在完成國產(chǎn)化替代的同時，參與構建面向未來的新一代車載通信架構。

徐俊亭還指出，規(guī)模化量產(chǎn)不僅是“芯片能否做出來”的問題，更考驗全鏈條的工程化和供應鏈管理能力。為此，公司正在同步構建面向大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)能管理和良率提升體系，以確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應。

從技術應用前景來看，TSN作為跨行業(yè)通用底層技術，長期發(fā)展空間廣闊。短期內，汽車仍是市場規(guī)模最大、標準化程度最高、落地確定性最強的應用領域。基于這一技術基礎，芯升半導體計劃未來將技術平臺拓展至具身智能、工業(yè)自動化、軌道交通、商業(yè)航天等更多關鍵行業(yè)。

隨著新一代汽車智能化的發(fā)展，車載網(wǎng)絡帶寬需求從百兆、千兆向更高規(guī)格演進，芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性及高速接口適配能力等方面面臨新的架構挑戰(zhàn)。芯升半導體正在研發(fā)的SV31系列芯片，正是面向下一代智能汽車需求而設計。本輪融資后，公司將重點推進SV31系列車載以太網(wǎng)交換芯片及下一代車載光纖通信芯片的研發(fā)與流片，并計劃于2026年下半年推出相關產(chǎn)品。

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示，隨著汽車電子電氣架構的快速演進，TSN芯片已成為車載網(wǎng)絡通信的關鍵基礎芯片，市場規(guī)模明確且國產(chǎn)化替代需求迫切。芯升半導體作為初創(chuàng)公司已通過頭部車企供應商審核，展現(xiàn)了出色的從技術到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。陸石投資將積極推動產(chǎn)業(yè)鏈資源對接，助力企業(yè)加速車載網(wǎng)絡通信芯片的研發(fā)與量產(chǎn)落地，共同推動國產(chǎn)車載芯片自主化進程。