拉斯維加斯，世界最大的球形建筑Sphere內(nèi)，一場科技盛會吸引了全球目光。英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通四家芯片行業(yè)巨頭CEO齊聚聯(lián)想全球創(chuàng)新科技大會，在AI技術(shù)加速迭代、產(chǎn)業(yè)生態(tài)競爭白熱化的背景下，這場匯聚了合作與競爭的對話，勾勒出算力產(chǎn)業(yè)變革的新圖景。

英偉達(dá)CEO黃仁勛與聯(lián)想集團(tuán)董事長楊元慶的互動成為焦點(diǎn)。兩人宣布將未來三年合作規(guī)模擴(kuò)大至四倍，并推出"聯(lián)想人工智能云超級工廠"計劃。黃仁勛指出，AI正引發(fā)計算架構(gòu)的根本性變革，傳統(tǒng)基于CPU的應(yīng)用開發(fā)模式轉(zhuǎn)向GPU驅(qū)動的AI生態(tài)。他以三十年IT產(chǎn)業(yè)投入10-15萬億美元為背景，強(qiáng)調(diào)當(dāng)前市場面臨全面升級改造的機(jī)遇。聯(lián)想在超級計算機(jī)制造領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢，使其成為將專業(yè)能力轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)化AI基礎(chǔ)設(shè)施的理想伙伴。

楊元慶補(bǔ)充說明，該計劃通過海神液冷技術(shù)等創(chuàng)新，可將AI部署時間大幅縮短，支持十萬枚GPU集群與萬億參數(shù)模型運(yùn)行。這種標(biāo)準(zhǔn)化解決方案旨在破解傳統(tǒng)AI部署高度定制化、難以規(guī)模化復(fù)制的難題，為云服務(wù)提供商提供可預(yù)測的算力擴(kuò)展路徑。

AMD CEO蘇姿豐在演講中推出機(jī)架級AI平臺Helios，直言企業(yè)需求已從單臺服務(wù)器轉(zhuǎn)向支撐大規(guī)模推理的系統(tǒng)級架構(gòu)。聯(lián)想成為首批采用該架構(gòu)的系統(tǒng)供應(yīng)商，雙方合作的ThinkSystem SR675i服務(wù)器瞄準(zhǔn)本地推理、數(shù)據(jù)安全等企業(yè)痛點(diǎn)。這種競爭與合作的并存，折射出產(chǎn)業(yè)對"可組合算力"的共識——企業(yè)需要的是持續(xù)演進(jìn)的算力生態(tài)，而非單一芯片的勝負(fù)。

英特爾新任CEO陳立武與聯(lián)想的聯(lián)合發(fā)布聚焦終端市場。搭載18A制程酷睿Ultra 300系列處理器的Aura Edition AI PC，以及FIFA聯(lián)名游戲電腦，展現(xiàn)了傳統(tǒng)計算體系與AI范式的融合路徑。陳立武強(qiáng)調(diào)，AI正在重塑軟硬件市場格局，雙方合作已從PC延伸至數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

高通CEO安蒙則將目光投向AI原生終端。與聯(lián)想合作的摩托羅拉Maxwell可穿戴概念產(chǎn)品，展示了在極低功耗下實(shí)現(xiàn)持續(xù)感知與實(shí)時推理的技術(shù)突破。楊元慶預(yù)測可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將突破十億臺，聯(lián)想的終端生態(tài)與全球渠道網(wǎng)絡(luò)，為這類"個人智能伴侶"的規(guī)模化落地提供了可能。

這場匯聚四大芯片巨頭的對話，揭示出AI算力競爭的新維度：從GPU、CPU到機(jī)架級系統(tǒng)，再到終端設(shè)備，產(chǎn)業(yè)正在形成"混合算力"版圖。聯(lián)想作為系統(tǒng)集成者的角色愈發(fā)清晰——通過整合多元算力、打通場景落地，將芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化為企業(yè)與用戶可用的能力。正如楊元慶所言，在開放生態(tài)環(huán)境下，AI的價值不取決于最強(qiáng)芯片，而在于誰能構(gòu)建起滿足差異化需求的算力網(wǎng)絡(luò)。