深交所創(chuàng)業(yè)板上市公司三環(huán)集團（300408.SZ）近日正式向港交所遞交IPO申請文件，中國銀河國際擔任獨家保薦人。這一動作距離公司10月30日發(fā)布籌劃H股上市公告僅過去一個多月，標志著其加速布局國際化資本市場的戰(zhàn)略邁出關(guān)鍵一步。根據(jù)招股書披露，此次港股IPO募集資金將主要用于海外新建及擴建項目、自動化升級、技術(shù)研發(fā)與材料創(chuàng)新，以及補充營運資金等用途。

作為深耕先進電子陶瓷材料領(lǐng)域超55年的行業(yè)龍頭，三環(huán)集團構(gòu)建了覆蓋電子及陶瓷材料、電子元件、通信器件和設(shè)備組件的四大核心產(chǎn)品矩陣。其業(yè)務觸角延伸至通信、AI數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車電子、半導體封裝、新能源及智能工業(yè)控制等高端領(lǐng)域，形成從基礎(chǔ)材料到高端器件的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。招股書援引弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)稱，公司已成為全球氧化鋁陶瓷基板市場頭部供應商，2024年全球市占率超50%，同時是中國內(nèi)地最大的MLCC（多層陶瓷片式電容器）供應商，但全球排名僅第九，市占率約2%。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年前三季度，三環(huán)集團分別實現(xiàn)營業(yè)收入50.89億元、56.82億元、72.66億元和64.21億元，同期凈利潤達15.06億元、15.83億元、21.9億元和19.58億元。盡管營收利潤持續(xù)增長，但營業(yè)成本占比維持在59%左右，其中原材料成本占比從2022年的51%升至今年前三季度的59%，勞工成本同比增長24.1%至7.37億元。值得注意的是，公司電子元件和通信器件板塊產(chǎn)能利用率接近90%，但電子及陶瓷材料、設(shè)備組件板塊產(chǎn)能利用率僅73%，顯示部分業(yè)務尚未完全釋放產(chǎn)能。

從收入結(jié)構(gòu)看，三環(huán)集團通信器件板塊占比從2022年的42.2%下滑至今年前三季度的30%，而電子元件板塊占比從16.2%躍升至36.1%，成為新的增長引擎。不過，該板塊平均售價從2022年的71.2元降至67.1元，通信器件平均售價也從1386.9元降至1167.5元，顯示市場競爭壓力。公司目前擁有潮州總部及四川南充、德陽，以及泰國、德國五大生產(chǎn)基地，此次擬通過港股募資進一步拓展海外產(chǎn)能布局。

資本運作方面，三環(huán)集團自2014年12月深交所創(chuàng)業(yè)板上市以來，已通過IPO和兩次定增累計融資73.33億元。截至2025年三季度末，公司賬面現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物近43億元，持有理財產(chǎn)品和結(jié)構(gòu)性存款達27.43億元，同時累計分紅48.04億元，其中2022-2024年三年分紅17.42億元，分紅比例穩(wěn)定在31%-34%區(qū)間。對于此次赴港融資的必要性，公司證券部人士解釋稱，境內(nèi)資金境外使用存在限制，港股募資可更靈活支持海外業(yè)務擴張。針對招股書披露的欠繳員工社保公積金情況，該人士表示涉及金額較小。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，現(xiàn)年75歲的公司前董事長張萬鎮(zhèn)通過直接持股2.80%及通過三江投資間接持股33.67%，合計控制公司36.47%股份，為實際控制人。盡管部分業(yè)務產(chǎn)能利用率未飽和，但公司證券部人士強調(diào)，提前布局海外擴產(chǎn)是為應對未來需求增長，而非僅基于當前產(chǎn)能利用率指標。這一表述折射出企業(yè)在全球化競爭中的戰(zhàn)略前瞻性。