在半導體產業的浩瀚星圖中，2024年的全球排名榜發生了顯著變化。根據Gartner的最新數據，美光和聯發科憑借強勁的增長勢頭，成功躋身全球前十，而昔日的功率芯片巨頭德州儀器和意法半導體則遺憾落榜。
這一變動的背后，是汽車和工業市場的疲軟。然而，近期多個信號似乎預示著這兩個領域即將迎來復蘇的曙光。德州儀器在其第二季度財報中透露，越來越多的跡象表明，全球范圍內的工業市場正在穩步復蘇。無獨有偶，意法半導體也表達了類似的樂觀態度，認為“谷底已過”，對公司的未來運營充滿信心。
深入剖析四大半導體巨頭——德州儀器、意法半導體、恩智浦和瑞薩的財報數據，我們不難發現，盡管整體表現參差不齊，但其中不乏亮點。德州儀器第一季度營收同比增長11%，凈利潤更是可觀，模擬芯片業務成為其主要增長引擎，得益于汽車、工業和通信設備等領域的強勁需求。然而，嵌入式處理業務則面臨市場競爭和需求波動的雙重壓力。
相比之下，意法半導體的第一季度數據則顯得黯淡許多。營收同比大幅下降27.3%，其中APMS產品組、模擬、MEMS與傳感器板塊以及MDRF產品組均出現不同程度的下滑。智能手機MEMS傳感器出貨量的下降，反映了消費電子庫存調整的持續影響。
恩智浦和瑞薩的財報同樣不盡如人意。恩智浦本季度營收同比下降9%，其中汽車市場和工業與物聯網市場均出現下滑。瑞薩的銷售額也同比下降了12.2%，盡管車用市場環比增長4.4%，但與之前的增長勢頭相比，仍有明顯萎縮。
盡管四大巨頭的財報表現平平，但它們對于下半年的汽車和工業市場卻持樂觀態度。德州儀器認為，工業市場已經加入復蘇行列，而意法半導體則指出，公司訂單出貨比高于1，訂單量環比顯著增長。多家數據機構也預測，下半年汽車和工業芯片將迎來復蘇拐點。
在汽車市場，雖然類似MCU、PMIC等通用型芯片因產能過剩及傳統燃油車需求疲軟而面臨庫存壓力，但功率器件方面則呈現出分化態勢。碳化硅（SiC）供需缺口因產能擴張而收窄，高端IGBT維持結構性短缺。現貨市場上，受電動汽車及智能駕駛需求爆發影響，NXP車規級MCU及雷達芯片需求上漲，MCU現貨價環比上漲10%～15%。
工業芯片市場則在今年溫和復蘇，主要得益于中國“新基建”投資及歐美制造業回流。盡管2024年庫存仍高于歷史水平，但隨著庫存消化和政策驅動需求的回升，工業芯片市場將于下半年實現庫存優化。
然而，關稅問題仍然懸而未決，對全球市場產生深遠影響。由于美國關稅的影響，大部分機構都認為2026年全球半導體市場會出現萎縮。德州儀器也表示，正在與客戶密切合作，以緩解他們對未來可能出現情況的擔憂。意法半導體則宣布未來三年將在全球裁員約2800人，以調整企業布局和削減成本。
在關稅帶來的不確定性和宏觀經濟疲軟的雙重壓力下，多家汽車半導體企業已宣布大規模裁員，進一步印證了市場調整的嚴峻性。美國投行杰富瑞集團也下調了英飛凌等公司的業績預期，對意法半導體等企業的前景持高度謹慎態度。
