2月25日，聯發科正式發布天璣7400與天璣7400X兩款中高端移動處理器，盡管聯發科強調新品在AI性能與折疊屏適配方面的優化，但硬件規格與前代產品高度重合，被消費者質疑為“擠牙膏式升級”。
據了解，天璣7400系列移動處理器采用臺積電4nm工藝，CPU由4顆主頻2.6GHz的Cortex-A78核心與4顆2.0GHz的Cortex-A55核心組成，GPU為Mali-G615 MC2。
對比2024年發布的天璣7300系列，新品僅將A78核心頻率從2.5GHz微幅提升至2.6GHz，其它參數如核心架構、GPU型號、內存支持及存儲規格均保持一致。天璣7400X版本則針對折疊屏設備進行優化，新增雙屏顯示支持。
天璣7400系列的唯一亮點，僅是所集成的NPU 655 AI引擎性能較前代提升15%，其它技術特性均與天璣7300系列保持一致。
新品發布后，科技媒體及消費者普遍認為天璣7400系列處理器與前代產品相比，缺乏實質性提升，與高通同期推出的驍龍芯片形成鮮明對比。部分網友調侃稱，聯發科的“技術傳承”已延續至第四代架構。
據聯發科消息，搭載天璣7400與天璣7400X的智能手機將于2025年第一季度內上市，預計主要面向中端及折疊屏細分市場。
