在2024年第三季度的全球晶圓代工市場格局中，臺積電繼續穩坐榜首，市場占有率高達64.9%，進一步鞏固了其行業領頭羊的地位。與排名第二的三星相比，臺積電的市場份額領先優勢已擴大至9.3個百分點。
值得注意的是，三星在本季度首次跌破10%的市場份額，這是TrendForce自開始研究市場數據以來的首次記錄。與此同時，中芯國際以6%的市場占有率緊隨其后，排名第三，較上一季度增長了0.3個百分點，正逐步縮小與三星的差距。
在中國晶圓代工領域，企業對成熟制程市場的追趕勢頭強勁。特別是中國傳統半導體廠商的需求激增，使得以中芯國際和華虹半導體為代表的中國晶圓代工企業，通過低價競爭策略，對三星在中國的晶圓代工業務構成了不小的威脅。
面對這一競爭態勢，三星調整了策略，開始重視成熟制程的重要性，不再與臺積電在先進制程領域進行直接競爭，以圖穩住其市場份額。
在其他排名方面，聯電以5.2%的市場份額位列第四，而格芯則以4.8%的份額占據第五位。華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電以及合肥晶合也成功躋身全球晶圓代工市場前十名。
