【媒體界】12月23日消息，最新數據報告顯示，市場研究機構Counterpoint Research發布了一份關于2023年第三季度全球半導體和晶圓代工份額的報告，為市場格局帶來新的見解。
在全球半導體收入方面，英偉達成功奪得榜首，這主要得益于人工智能服務器需求的強勁增長。預計英偉達未來幾個季度將繼續保持在半導體收入方面的領導地位。與此同時，英特爾以蓬勃發展的數據中心業務位居第二，其收入環比增長，這歸因于個人電腦訂單的增加。三星緊隨其后，保持第三的位置，其收入環比增長主要來自內存業務的持續復蘇。SK 海力士也受益于這一趨勢，報告了營收的環比增長。
而在全球晶圓代工行業，臺積電以59%的市場份額占據主導地位，得益于 N3 的產能提升和智能手機的補貨需求。三星代工排在第二位，占有13%的份額。隨后依次是聯電、GlobalFoundries 和中芯國際。
據媒體界了解，從技術節點的角度看，2023年第三季度市場以5/4納米細分市場為主導，占據了23%的份額，這主要受到對人工智能和iPhone的強勁需求推動。7/6納米細分市場的份額保持穩定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。另一方面，28/22納米細分市場面臨庫存調整挑戰，而65/55納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現下滑。
這份報告為業界提供了有益的市場洞察，預示著半導體和晶圓代工領域在未來可能發生的新變化。
