【媒體界】12月22日消息，近日，三星電子宣布計劃在未來五年內在日本橫濱市興建一座全新的先進芯片封裝研究設施，投資規模達400億日元(約合2.8億美元)。該舉措旨在推動芯片封裝技術的進步。
為了促使這一項目的實施，日本政府將向三星電子提供高達200億日元(1.4億美元)的補貼。據悉，日本工業部已經正式宣布這一支持計劃，旨在振興本土芯片開發和制造生態系統。
新設施總面積將達到約71166平方英尺，包括技術研究設施和辦公室等功能。計劃于2024年啟用，預計將在日本招聘約100名工程師，成為未來開發高性能芯片所需芯片封裝技術的核心研究中心。
據媒體界了解，三星電子此次的戰略投資旨在提升其在全球半導體芯片制造領域的競爭力，特別是在晶圓代工市場上與其主要競爭對手臺積電的競爭。三星計劃未來數年內投資2300億美元，力爭超越臺積電，成為全球最大的芯片制造商。
早在今年3月，外媒曾披露，三星考慮在神奈川縣興建一座芯片封裝工廠，以加強與日本芯片制造設備和材料制造商的合作。據報道，該公司已在神奈川縣設有一個研發中心。
三星的競爭對手臺積電也在加強與日本企業的合作，計劃在日本熊本縣建設一座晶圓代工廠。據悉，該工廠計劃于2024年底前開始生產，采用22nm、28nm、12nm和16nm工藝，月產能將達到4萬片。
此外，今年7月，外媒披露，臺積電計劃在2024年4月份開始在日本熊本縣建設第二家晶圓廠，總投資預計將超過1萬億日元，規模可能與第一家相當或更大，并可能采用更先進的5-10納米制造工藝。
