近期，手機市場關(guān)于新一代旗艦芯片的討論熱度持續(xù)攀升。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6 Pro的型號確定為SM8975，其緩存配置引發(fā)行業(yè)關(guān)注。該芯片疑似采用共享16MB L2緩存、8MB SLC緩存以及18MB GMEM圖形緩存的組合方案，這一設(shè)計或為手機性能帶來顯著提升。

博主進一步透露，高通陣營的多家手機廠商已確定采購SM8950和SM8975兩款芯片。結(jié)合此前爆料，驍龍8 Elite Gen6系列將推出標準版與Pro版雙機型策略，其中標準版命名為驍龍8 Elite Gen6，預計由各大品牌旗艦機型的基礎(chǔ)版本搭載，而Pro版則由高端機型首發(fā)。

在工藝制程方面，驍龍8 Elite Gen6 Pro將采用臺積電第二代2nm工藝（N2P），這將是高通首款基于2nm制程的手機芯片。據(jù)技術(shù)資料顯示，該工藝可使晶體管密度大幅提升，在相同性能表現(xiàn)下功耗降低36%，或在同等功耗下實現(xiàn)18%的性能提升。CPU架構(gòu)上，該芯片創(chuàng)新性地采用“2+3+3”三叢集設(shè)計，包含2顆超大核、3顆大核和3顆能效核，其中超大核主頻將突破5GHz，有望成為當前手機芯片中主頻最高的產(chǎn)品之一。

市場消息顯示，驍龍8 Elite Gen6系列芯片預計于2026年9月正式發(fā)布，而小米18系列極有可能成為首款搭載該芯片的機型。目前，關(guān)于新芯片的更多技術(shù)細節(jié)尚未完全披露，但行業(yè)普遍認為其將推動手機性能進入全新階段。隨著發(fā)布日期的臨近，消費者對這款芯片的實際表現(xiàn)充滿期待。